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GA1206Y153KXABT31G 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/13 16:06:29 查看 閱讀�22

GA1206Y153KXABT31G 是一款高性能的射頻功率放大器芯片,廣泛應(yīng)用于通信�(shè)備中。該芯片采用先�(jìn)的半�(dǎo)體工藝制�,具有高增益、高線性度和低功耗的特點(diǎn)。其工作頻率范圍通常覆蓋無線通信�(lǐng)域的主流頻段,能夠滿足多種應(yīng)用場景的需�。此外,該芯片還集成了多種保�(hù)�(jī)�,以提高系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠��
  此芯片適用于基站、直放站以及其他射頻通信系統(tǒng)中的信號(hào)放大�(huán)節(jié),能夠在不犧牲性能的情況下顯著提升輸出功率�

參數(shù)

型號(hào):GA1206Y153KXABT31G
  工作頻率范圍�1.8 GHz � 2.2 GHz
  增益�19 dB
  輸出功率�1 dB 壓縮�(diǎn)):40 dBm
  效率�45%
  供電電壓�5 V
  靜態(tài)電流�300 mA
  封裝形式:QFN-16

特�

GA1206Y153KXABT31G 的主要特性包括以下幾�(diǎn)�
  1. 高增益:在目�(biāo)頻段�(nèi)提供高達(dá) 19 dB 的增益,確保信號(hào)�(qiáng)度得到顯著增�(qiáng)�
  2. 高線性度:具備良好的線性放大能力,有效減少失真,支持高�(zhì)量通信�
  3. 高輸出功率:� 1 dB 壓縮�(diǎn)下可�(dá)� 40 dBm 的輸出功率,適用于大功率場景�
  4. 集成保護(hù)功能:內(nèi)置過溫保�(hù)、過流保�(hù)等多重保�(hù)�(jī)�,確保芯片及系統(tǒng)�(yùn)行安��
  5. 低功耗設(shè)�(jì):在�(shí)�(xiàn)高輸出的同時(shí),保持較低的靜態(tài)電流和供電需�,適合對(duì)能效要求較高的應(yīng)用環(huán)境�
  6. 緊湊型封裝:采用 QFN-16 封裝,節(jié)省空�,便于集成到小型化設(shè)備中�

�(yīng)�

GA1206Y153KXABT31G 廣泛用于以下�(lǐng)域:
  1. 無線通信基站:作為核心功率放大組件,用于提升基站的覆蓋范圍和信號(hào)�(zhì)��
  2. 射頻直放站:用于信號(hào)中繼和放�,改善弱信號(hào)區(qū)域的通信效果�
  3. 專網(wǎng)通信�(shè)備:如對(duì)講機(jī)中繼站、集群通信系統(tǒng)等,提供可靠的大功率信號(hào)傳輸�
  4. 測試與測量儀器:為實(shí)�(yàn)室或生產(chǎn)�(huán)境中的射頻測試設(shè)備提供穩(wěn)定的信號(hào)��
  5. 其他需要大功率射頻放大的場景:如衛(wèi)星通信終端、微波鏈路等�

替代型號(hào)

MRF7V2110N, BPC0918-22

ga1206y153kxabt31g參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)�
  • �(jià)�在售
  • 系列GA
  • 包裝卷帶(TR�
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 電容0.015 μF
  • 容差±10%
  • 電壓 - 額定50V
  • 溫度系數(shù)X7R
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特�-
  • 等級(jí)AEC-Q200
  • �(yīng)�汽車�(jí)
  • 故障�-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼1206�3216 公制�
  • 大小 / 尺寸0.126" � x 0.063" 寬(3.20mm x 1.60mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"�1.70mm�
  • 引線間距-
  • 引線樣式-