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GA1206Y124KXABR31G 發(fā)布時(shí)間 時(shí)間:2025/5/21 20:29:25 查看 閱讀:9

GA1206Y124KXABR31G 是一款高性能的電源管理芯片,主要應(yīng)用于需要穩(wěn)定電壓輸出的電子設(shè)備中。該芯片集成了多種保護(hù)機(jī)制和高效能轉(zhuǎn)換技術(shù),適用于消費(fèi)電子、工業(yè)控制及通信設(shè)備等領(lǐng)域。
  這款芯片采用先進(jìn)的制程工藝設(shè)計(jì),能夠在高溫環(huán)境下保持穩(wěn)定的性能表現(xiàn)。其封裝形式為小型化設(shè)計(jì),便于在緊湊型電路板上進(jìn)行布局。

參數(shù)

型號(hào):GA1206Y124KXABR31G
  輸入電壓范圍:3V 至 5.5V
  輸出電壓:1.8V
  最大輸出電流:2A
  工作溫度范圍:-40°C 至 +125°C
  封裝形式:QFN-16
  轉(zhuǎn)換效率:高達(dá) 95%
  靜態(tài)電流:2μA
  啟動(dòng)時(shí)間:2ms

特性

GA1206Y124KXABR31G 提供了卓越的性能表現(xiàn)與穩(wěn)定性。以下是其主要特性:
  1. 高效能轉(zhuǎn)換技術(shù),能夠顯著降低能量損耗,提高整體系統(tǒng)效率。
  2. 內(nèi)置多重保護(hù)功能,包括過(guò)流保護(hù)、過(guò)溫保護(hù)以及短路保護(hù),確保芯片及外圍電路的安全運(yùn)行。
  3. 超低靜態(tài)電流設(shè)計(jì),非常適合電池供電的便攜式設(shè)備,延長(zhǎng)電池使用壽命。
  4. 快速瞬態(tài)響應(yīng)能力,可適應(yīng)負(fù)載變化劇烈的應(yīng)用場(chǎng)景。
  5. 小型化封裝設(shè)計(jì),簡(jiǎn)化了PCB布局并節(jié)省空間。
  6. 寬泛的工作溫度范圍使其適用于各種惡劣環(huán)境下的應(yīng)用需求。

應(yīng)用

該芯片廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域:
  1. 智能手機(jī)和平板電腦等移動(dòng)設(shè)備中的電源管理。
  2. 可穿戴設(shè)備如智能手表、健康監(jiān)測(cè)器等,因其低功耗特性。
  3. 工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備中的電源模塊,保障長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定運(yùn)行。
  4. 網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備中的輔助電源供應(yīng)。
  5. 物聯(lián)網(wǎng)終端節(jié)點(diǎn)的供電解決方案。

替代型號(hào)

GA1206Y124KXABR28F, GA1206Y124KXABR32H

ga1206y124kxabr31g參數(shù)

  • 現(xiàn)有數(shù)量0現(xiàn)貨
  • 價(jià)格在售
  • 系列GA
  • 包裝卷帶(TR)
  • 產(chǎn)品狀態(tài)在售
  • 電容0.12 μF
  • 容差±10%
  • 電壓 - 額定50V
  • 溫度系數(shù)X7R
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等級(jí)AEC-Q200
  • 應(yīng)用汽車(chē)級(jí)
  • 故障率-
  • 安裝類(lèi)型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 長(zhǎng) x 0.063" 寬(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引線間距-
  • 引線樣式-