GA1206Y122MXBBR31G 是一款高性能的射� (RF) 功率放大器模�,廣泛應(yīng)用于無線通信系統(tǒng)。該模塊基于先�(jìn)的半�(dǎo)體工藝制�,具有高效率、高增益和寬帶寬的特�(diǎn)。其�(shè)計特別適合蜂窩基�、中繼器和其他無線基�(chǔ)�(shè)施設(shè)��
該芯片內(nèi)置了多種功能組件,例如驅(qū)動放大器、功率放大器和匹配網(wǎng)�(luò)等,從而簡化了系統(tǒng)�(shè)計并提高了整體性能�
型號:GA1206Y122MXBBR31G
頻率范圍�1.8 GHz � 2.2 GHz
輸出功率�40 dBm(典型值)
增益�15 dB(典型值)
電源電壓�28 V
效率�50%(典型�,在額定輸出功率下)
工作溫度范圍�-40°C � +85°C
封裝形式:BGA
尺寸�12 mm x 12 mm
GA1206Y122MXBBR31G 具備以下顯著特點(diǎn)�
1. 高線性度:在高輸出功率條件下仍能保持良好的線性度,減少信號失��
2. 高效率:通過�(yōu)化的�(shè)計結(jié)�(gòu),確保在高頻段內(nèi)提供較高的能量轉(zhuǎn)換效率�
3. 寬帶支持:覆蓋多個頻�,適用于多模或多頻無線通信�(yīng)��
4. �(nèi)置保�(hù)�(jī)制:集成了過溫保�(hù)和負(fù)載不匹配保護(hù)功能,提升系�(tǒng)的可靠性�
5. 簡化的外部電路:集成度高,減少了對外部元件的需�,降低了�(shè)計復(fù)雜度和成本�
6. 低熱阻封裝:采用高效散熱的封裝技�(shù),確保器件在高溫�(huán)境下�(wěn)定運(yùn)��
該芯片主要應(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. 蜂窩基站�
包括 4G LTE 和部� 5G NR 的宏基站與微基站�
2. 中繼器:
提供增強(qiáng)信號覆蓋的射頻中繼解決方案�
3. 專網(wǎng)通信�
如公共安全網(wǎng)�(luò)和工�(yè)物聯(lián)�(wǎng)中的高可靠通信�(shè)��
4. 固定無線接入 (FWA)�
支持高速數(shù)�(jù)傳輸?shù)臒o線接入點(diǎn)或終端設(shè)��
5. 測試與測量:
在研�(fā)和生�(chǎn)過程中用于信號源或測試儀器的放大模塊�
GA1207Y122MXBBR31G, GA1205Y122MXBBR31G