GA1206A471FBBBR31G 是一款高性能的貼片式多層陶瓷電容器(MLCC),屬于 X7R 介質(zhì)類型,適用于需要高穩(wěn)定性和高可靠性的電路設(shè)計。該型號采用了先進的制造工藝,具有較低的等效串聯(lián)電阻(ESR)和等效串聯(lián)電感(ESL),能夠有效減少高頻噪聲并提升電源濾波性能。
其封裝形式為 1206 英寸標(biāo)準(zhǔn)尺寸,適合表面貼裝技術(shù)(SMT)應(yīng)用,廣泛應(yīng)用于消費電子、通信設(shè)備、工業(yè)控制以及汽車電子等領(lǐng)域。
容量:47μF
額定電壓:31V
公差:±10%
工作溫度范圍:-55℃ 至 +125℃
封裝尺寸:1206英寸
介質(zhì)材料:X7R
電氣特性:低 ESR 和 ESL
GA1206A471FBBBR31G 具有以下顯著特性:
1. 高穩(wěn)定性:X7R 介質(zhì)確保了電容器在寬溫范圍內(nèi)的容值變化較小,滿足嚴(yán)苛環(huán)境下的應(yīng)用需求。
2. 大容量與小體積:通過優(yōu)化設(shè)計,在 1206 封裝內(nèi)實現(xiàn)了高達 47μF 的容量,非常適合空間受限的設(shè)計。
3. 低損耗:具備低 ESR 和 ESL 特性,可有效抑制高頻信號干擾,同時提高系統(tǒng)的整體效率。
4. 高可靠性:經(jīng)過嚴(yán)格的質(zhì)量測試,符合 AEC-Q200 標(biāo)準(zhǔn),能夠在惡劣條件下長期穩(wěn)定運行。
5. 耐焊接熱沖擊:支持無鉛焊接工藝,能夠承受多次高溫回流焊而不損壞結(jié)構(gòu)完整性。
該型號的電容器廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中,包括但不限于:
1. 電源濾波:用于開關(guān)電源(SMPS)、DC-DC 轉(zhuǎn)換器以及線性穩(wěn)壓器的輸入輸出濾波。
2. 去耦:為微處理器、FPGA、ASIC 等數(shù)字 IC 提供穩(wěn)定的電源去耦。
3. 音頻電路:用作耦合電容或旁路電容,改善音頻信號質(zhì)量。
4. 工業(yè)控制:在電機驅(qū)動器、變頻器和自動化系統(tǒng)中提供可靠的儲能和濾波功能。
5. 汽車電子:適用于車載音響、導(dǎo)航系統(tǒng)和發(fā)動機控制單元(ECU)等場景。
GA1206A471FBABR31G
GRM31CR61E476ME11D
KEMCAP-1206X7R476M310T