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GA1206A471FBBBR31G 發(fā)布時間 時間:2025/5/19 17:44:25 查看 閱讀:14

GA1206A471FBBBR31G 是一款高性能的貼片式多層陶瓷電容器(MLCC),屬于 X7R 介質(zhì)類型,適用于需要高穩(wěn)定性和高可靠性的電路設(shè)計。該型號采用了先進的制造工藝,具有較低的等效串聯(lián)電阻(ESR)和等效串聯(lián)電感(ESL),能夠有效減少高頻噪聲并提升電源濾波性能。
  其封裝形式為 1206 英寸標(biāo)準(zhǔn)尺寸,適合表面貼裝技術(shù)(SMT)應(yīng)用,廣泛應(yīng)用于消費電子、通信設(shè)備、工業(yè)控制以及汽車電子等領(lǐng)域。

參數(shù)

容量:47μF
  額定電壓:31V
  公差:±10%
  工作溫度范圍:-55℃ 至 +125℃
  封裝尺寸:1206英寸
  介質(zhì)材料:X7R
  電氣特性:低 ESR 和 ESL

特性

GA1206A471FBBBR31G 具有以下顯著特性:
  1. 高穩(wěn)定性:X7R 介質(zhì)確保了電容器在寬溫范圍內(nèi)的容值變化較小,滿足嚴(yán)苛環(huán)境下的應(yīng)用需求。
  2. 大容量與小體積:通過優(yōu)化設(shè)計,在 1206 封裝內(nèi)實現(xiàn)了高達 47μF 的容量,非常適合空間受限的設(shè)計。
  3. 低損耗:具備低 ESR 和 ESL 特性,可有效抑制高頻信號干擾,同時提高系統(tǒng)的整體效率。
  4. 高可靠性:經(jīng)過嚴(yán)格的質(zhì)量測試,符合 AEC-Q200 標(biāo)準(zhǔn),能夠在惡劣條件下長期穩(wěn)定運行。
  5. 耐焊接熱沖擊:支持無鉛焊接工藝,能夠承受多次高溫回流焊而不損壞結(jié)構(gòu)完整性。

應(yīng)用

該型號的電容器廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中,包括但不限于:
  1. 電源濾波:用于開關(guān)電源(SMPS)、DC-DC 轉(zhuǎn)換器以及線性穩(wěn)壓器的輸入輸出濾波。
  2. 去耦:為微處理器、FPGA、ASIC 等數(shù)字 IC 提供穩(wěn)定的電源去耦。
  3. 音頻電路:用作耦合電容或旁路電容,改善音頻信號質(zhì)量。
  4. 工業(yè)控制:在電機驅(qū)動器、變頻器和自動化系統(tǒng)中提供可靠的儲能和濾波功能。
  5. 汽車電子:適用于車載音響、導(dǎo)航系統(tǒng)和發(fā)動機控制單元(ECU)等場景。

替代型號

GA1206A471FBABR31G
  GRM31CR61E476ME11D
  KEMCAP-1206X7R476M310T

ga1206a471fbbbr31g參數(shù)

  • 現(xiàn)有數(shù)量0現(xiàn)貨
  • 價格在售
  • 系列GA
  • 包裝卷帶(TR)
  • 產(chǎn)品狀態(tài)在售
  • 電容470 pF
  • 容差±1%
  • 電壓 - 額定100V
  • 溫度系數(shù)C0G,NP0
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等級AEC-Q200
  • 應(yīng)用汽車級
  • 故障率-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 長 x 0.063" 寬(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引線間距-
  • 引線樣式-