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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > GA1206A470JXBBP31G

GA1206A470JXBBP31G 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/28 10:04:29 查看 閱讀�15

GA1206A470JXBBP31G是一款高性能的表面貼裝多層陶瓷電容器(MLCC),主要用于濾波、去耦和信號(hào)耦合等場(chǎng)�。該型號(hào)屬于高可靠性系�,具有出色的頻率特性和低ESR特性,能夠在高頻應(yīng)用中提供�(wěn)定的性能�
  此電容器采用X7R介質(zhì)材料,具備良好的溫度�(wěn)定性和容量變化特�,能夠在較寬的工作溫度范圍內(nèi)保持性能的一致性�

參數(shù)

容量�470pF
  額定電壓�50V
  公差:�5%
  工作溫度范圍�-55°C � +125°C
  封裝形式�0603英寸
  介質(zhì)材料:X7R
  ESR(等效串聯(lián)電阻):≤0.05Ω
  DF(損耗因�(shù)):≤1%
  尺寸(LxWxH)�1.6mm x 0.8mm x 0.9mm

特�

GA1206A470JXBBP31G采用了先�(jìn)的制造工�,確保其在高頻條件下的穩(wěn)定性與可靠�。其X7R介質(zhì)材料使其在溫度變化時(shí)展現(xiàn)出較小的電容漂移,非常適合對(duì)溫度敏感的應(yīng)用環(huán)境�
  此外,該電容器具有較低的等效串聯(lián)電阻(ESR)和�(yōu)秀的自諧振頻率(SRF�,可以有效減少信�(hào)失真并提升電路的整體性能�
  由于其小型化�(shè)�(jì),該�(chǎn)品非常適合用于空間受限的電子�(shè)備,如智能手�(jī)、平板電�、可穿戴�(shè)備以及其他便攜式電子�(chǎn)��

�(yīng)�

GA1206A470JXBBP31G廣泛�(yīng)用于各種消費(fèi)�(lèi)電子、工�(yè)控制以及通信�(shè)備中。具體應(yīng)用場(chǎng)景包括:
  1. 高頻濾波電路:用于去除電源或信號(hào)中的高頻噪聲,確保電路正常運(yùn)��
  2. 去耦電路:為集成電路提供穩(wěn)定的電源供應(yīng),減少電源波�(dòng)�(duì)芯片的影響�
  3. 射頻電路:適用于射頻前端模塊中的匹配�(wǎng)�(luò)和耦合電路�
  4. �(shù)�(jù)�(zhuǎn)換器:配合ADC/DAC使用,以?xún)?yōu)化信噪比和動(dòng)�(tài)范圍�
  5. 工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備:如變頻器、伺服控制器等需要高可靠性的�(chǎng)��

替代型號(hào)

GA1206A470KXBBP31G
  GRM1555C1H470JA01D
  KEMCAP1206X7R470NP050

ga1206a470jxbbp31g參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)�
  • �(jià)�停產(chǎn)
  • 系列GA
  • 包裝卷帶(TR�
  • �(chǎn)品狀�(tài)停產(chǎn)
  • 電容47 pF
  • 容差±5%
  • 電壓 - 額定100V
  • 溫度系數(shù)C0G,NP0
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特�-
  • 等級(jí)AEC-Q200
  • �(yīng)�汽車(chē)�(jí)
  • 故障�-
  • 安裝�(lèi)�表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼1206�3216 公制�
  • 大小 / 尺寸0.126" �(zhǎng) x 0.063" 寬(3.20mm x 1.60mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"�1.70mm�
  • 引線間距-
  • 引線樣式-