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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > GA1206A3R3CXCBC31G

GA1206A3R3CXCBC31G 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/12 19:11:03 查看 閱讀�20

GA1206A3R3CXCBC31G 是一款高性能的功� MOSFET 芯片,采用先�(jìn)的制造工藝以�(shí)�(xiàn)低導(dǎo)通電阻和高效�。該器件廣泛�(yīng)用于�(kāi)�(guān)電源、DC-DC �(zhuǎn)換器、電�(jī)�(qū)�(dòng)以及�(fù)載開(kāi)�(guān)等領(lǐng)域�
  其封裝形式為緊湊型表面貼裝封�,能夠有效提升散熱性能并節(jié)省電路板空間。這款芯片具有出色的電氣特性和可靠�,適合在各種工業(yè)和消�(fèi)電子�(lǐng)域中使用�

參數(shù)

型號(hào):GA1206A3R3CXCBC3道增�(qiáng)型MOSFET
  最大漏源電�(V_DS)�60V
  最大柵源電�(V_GS):�20V
  連續(xù)漏極電流(I_D)�12A
  �(dǎo)通電�(R_DS(on))�3.0mΩ(典型值,在V_GS=10V�(shí)�
  總功�(P_TOT)�58W
  工作溫度范圍(T_J)�-55� � +175�
  封裝:CXCBC31G

特�

GA1206A3R3CXCBC31G 的主要特性包括:
  1. 極低的導(dǎo)通電�,有助于降低傳導(dǎo)損�,提高系�(tǒng)效率�
  2. 快速開(kāi)�(guān)速度,可減少�(kāi)�(guān)損耗,適用于高頻應(yīng)��
  3. 高雪崩能量能�,增�(qiáng)了器件在異常情況下的魯棒��
  4. �(nèi)置靜電放�(ESD)保護(hù)功能,提高了�(chǎn)品的可靠��
  5. 緊湊型封裝設(shè)�(jì),有助于�(jiǎn)化PCB布局并優(yōu)化熱管理�
  6. 符合RoHS�(biāo)�(zhǔn),環(huán)保且支持�(wú)鉛焊接工藝�

�(yīng)�

該芯片的�(yīng)用場(chǎng)景十分廣�,具體包括:
  1. �(kāi)�(guān)電源(SMPS)中的同步整流�
  2. DC-DC�(zhuǎn)換器中的主開(kāi)�(guān)或同步整流管�
  3. 電池管理系統(tǒng)(BMS)中的�(fù)載開(kāi)�(guān)�
  4. 工業(yè)�(shè)備中的電�(jī)�(qū)�(dòng)控制�
  5. 消費(fèi)�(lèi)電子�(chǎn)品中的電源管理模��
  6. 各種需要高效功率轉(zhuǎn)換和控制的場(chǎng)��

替代型號(hào)

GA1206A3R3CXCBC32G, IRFZ44N, FDP5580

ga1206a3r3cxcbc31g參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)�
  • �(jià)�停產(chǎn)
  • 系列GA
  • 包裝卷帶(TR�
  • �(chǎn)品狀�(tài)停產(chǎn)
  • 電容3.3 pF
  • 容差±0.25pF
  • 電壓 - 額定200V
  • 溫度系數(shù)C0G,NP0
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特�-
  • 等級(jí)AEC-Q200
  • �(yīng)�汽車(chē)�(jí)
  • 故障�-
  • 安裝�(lèi)�表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼1206�3216 公制�
  • 大小 / 尺寸0.126" �(zhǎng) x 0.063" 寬(3.20mm x 1.60mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"�1.70mm�
  • 引線(xiàn)間距-
  • 引線(xiàn)樣式-