GA1206A3R3CBEBT31G 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,主要用于開關(guān)電源、DC-DC 轉(zhuǎn)換器、電機(jī)驅(qū)動以及負(fù)載開關(guān)等應(yīng)用。該芯片采用先進(jìn)的半導(dǎo)體制造工藝,具有低導(dǎo)通電阻和高效率的特點,能夠有效降低系統(tǒng)功耗并提升整體性能。
這款 MOSFET 屬于 N 溝道增強(qiáng)型器件,其封裝形式為緊湊型表面貼裝設(shè)計,便于在高密度電路板上使用。此外,該芯片還具有出色的熱特性和電氣穩(wěn)定性,適合要求嚴(yán)苛的工作環(huán)境。
型號:GA1206A3R3CBEBT31G
類型:N溝道功率MOSFET
VDS(漏源極電壓):60V
RDS(on)(導(dǎo)通電阻):3.5mΩ(典型值,VGS=10V時)
IDS(連續(xù)漏極電流):40A
VGS(柵源極電壓):±20V
Qg(總柵極電荷):48nC
EAS(雪崩能量):720mJ
封裝:TO-263 (D2PAK)
工作溫度范圍:-55℃ 至 +175℃
GA1206A3R3CBEBT31G 具有以下顯著特點:
1. 極低的導(dǎo)通電阻 RDS(on),有助于減少導(dǎo)通損耗并提高系統(tǒng)效率。
2. 高雪崩能量能力,增強(qiáng)了器件在異常條件下的耐受性。
3. 緊湊型封裝設(shè)計,節(jié)省 PCB 空間,同時提供良好的散熱性能。
4. 支持高頻率開關(guān)操作,適用于高頻開關(guān)電源和 DC-DC 轉(zhuǎn)換器。
5. 寬泛的工作溫度范圍,確保在極端環(huán)境下仍能保持穩(wěn)定運行。
6. 出色的熱阻特性,有助于延長使用壽命并改善長期可靠性。
這些特性使得 GA1206A3R3CBEBT31G 成為許多電力電子應(yīng)用的理想選擇。
該芯片廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域:
1. 開關(guān)模式電源 (SMPS) 的主開關(guān)元件。
2. 各類 DC-DC 轉(zhuǎn)換器中的功率級開關(guān)。
3. 電機(jī)驅(qū)動電路,例如無刷直流電機(jī) (BLDC) 控制。
4. 負(fù)載開關(guān)和保護(hù)電路,用于過流及短路保護(hù)。
5. 工業(yè)自動化設(shè)備中的功率管理模塊。
6. 太陽能逆變器和儲能系統(tǒng)的功率轉(zhuǎn)換部分。
GA1206A3R3CBEBT31G 的高性能和可靠性使其成為多種工業(yè)和消費類電子產(chǎn)品中不可或缺的關(guān)鍵組件。
GA1206A3R3CBEBT30G, IRF3205, FDP5820