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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > GA1206A330KXLBC31G

GA1206A330KXLBC31G 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/21 11:13:51 查看 閱讀�17

GA1206A330KXLBC31G 是一款高性能的貼片式多層陶瓷電容� (MLCC),主要用于濾�、耦合和去耦等�(yīng)�。該型號(hào)由知名電容器制造商生產(chǎn),采用X7R介質(zhì)材料,具有高可靠性和�(wěn)定的電氣性能,適合在各種工業(yè)和消�(fèi)�(lèi)電子�(chǎn)品中使用�
  該電容器具有小尺寸、低ESL(等效串�(lián)電感)和低ESR(等效串�(lián)電阻)的特點(diǎn),能夠在高頻條件下提供優(yōu)異的性能表現(xiàn)�

參數(shù)

容量�0.33μF
  額定電壓�63V
  公差:�10%
  尺寸�1206英寸�3.2mm x 1.6mm�
  介質(zhì)�(lèi)型:X7R
  溫度范圍�-55� � +125�
  封裝�(lèi)型:表面貼裝

特�

GA1206A330KXLBC31G 使用X7R介質(zhì)材料,這種介質(zhì)提供了良好的溫度�(wěn)定性和高容量密�。其特點(diǎn)包括�
  1. 溫度特性優(yōu)�,在-55℃至+125℃范圍內(nèi),容量變化不超過(guò)±15%�
  2. 具有較低的ESR和ESL�,能夠有效應(yīng)�(duì)高頻信號(hào)處理的需求�
  3. �(wěn)定的直流偏置特�,即使在施加直流電壓�(shí)也能保持較高的容量穩(wěn)定性�
  4. 符合RoHS�(biāo)�(zhǔn),環(huán)保無(wú)鉛設(shè)�(jì),適合現(xiàn)代綠色電子產(chǎn)品的制造需求�
  5. 耐焊接熱性能良好,能夠承受回流焊工藝中的高溫條件�

�(yīng)�

該型�(hào)電容器適用于多種電子�(shè)備和電路�(shè)�(jì),主要應(yīng)用場(chǎng)景包括:
  1. 濾波電路:用于電源輸出端的濾波,減少紋波電壓,提高電源質(zhì)量�
  2. 耦合與旁路:在放大器和其他信�(hào)處理電路�,作為耦合電容或旁路電容使用�
  3. 去耦應(yīng)用:為IC芯片供電提供�(wěn)定的電源,抑制電源噪聲�
  4. 高頻電路:由于其低ESL和ESR特�,適合用在高頻開(kāi)�(guān)電源和射頻電路中�
  5. 工業(yè)控制、通信�(shè)備以及消�(fèi)�(lèi)電子�(chǎn)�,如智能手機(jī)、平板電腦和音頻�(shè)��

替代型號(hào)

C0G材質(zhì)的替代型�(hào):GA1206A330JLBC31G
  X5R材質(zhì)的替代型�(hào):GA1206A330KXKAC31G

ga1206a330kxlbc31g參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)�
  • �(jià)�停產(chǎn)
  • 系列GA
  • 包裝卷帶(TR�
  • �(chǎn)品狀�(tài)停產(chǎn)
  • 電容33 pF
  • 容差±10%
  • 電壓 - 額定630V
  • 溫度系數(shù)C0G,NP0
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特�-
  • 等級(jí)AEC-Q200
  • �(yīng)�汽車(chē)�(jí)
  • 故障�-
  • 安裝�(lèi)�表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼1206�3216 公制�
  • 大小 / 尺寸0.126" �(zhǎng) x 0.063" 寬(3.20mm x 1.60mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"�1.70mm�
  • 引線間距-
  • 引線樣式-