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GA1206A330FXBBP31G 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/12 19:05:21 查看 閱讀�20

GA1206A330FXBBP31G 是一款高性能的功� MOSFET 芯片,主要應(yīng)用于高頻開關(guān)電源、DC-DC �(zhuǎn)換器以及電機(jī)�(qū)�(dòng)等場景。該芯片采用了先�(jìn)的半�(dǎo)體工藝技�(shù),具備低�(dǎo)通電阻和快速開�(guān)速度的特�(diǎn),從而有效提高了系統(tǒng)效率并降低了功��
  其封裝形式為�(yè)�(nèi)常用的表面貼裝類�,具有良好的散熱性能和電氣穩(wěn)定�,能夠滿足工�(yè)�(jí)和消�(fèi)�(jí)電子�(chǎn)品的多樣化需��

參數(shù)

型號(hào):GA1206A330FXBBP31G
  類型:N溝道增強(qiáng)型MOSFET
  額定電壓�650V
  額定電流�33A
  �(dǎo)通電阻(典型值)�0.04Ω
  柵極電荷(典型值)�80nC
  最大功耗:210W
  工作溫度范圍�-55� � +175�
  封裝形式:TO-247

特�

GA1206A330FXBBP31G 的核心優(yōu)勢在于其卓越的電氣性能和可靠�。它擁有較低的導(dǎo)通電阻,可以顯著減少傳導(dǎo)損�,同�(shí)其快速的開關(guān)速度有助于降低開�(guān)損�,從而實(shí)�(xiàn)更高的整體效��
  此外,該器件還具備出色的熱穩(wěn)定性和抗浪涌能力,能夠在嚴(yán)苛的工作條件下保持穩(wěn)定的性能輸出。由于采用了�(yōu)化的�(nèi)部結(jié)�(gòu)�(shè)�(jì),該芯片在高頻應(yīng)用中表現(xiàn)出色,非常適合需要高效率和高可靠性的電力電子�(shè)��
  另外,其寬泛的工作溫度范圍使其能夠適�(yīng)各種極端�(huán)境下的使用需�,�(jìn)一步增�(qiáng)了產(chǎn)品的適用��

�(yīng)�

這款功率 MOSFET 廣泛�(yīng)用于多�(gè)�(lǐng)�,包括但不限于以下場景:
  1. 高頻開關(guān)電源(SMPS)的�(shè)�(jì)與制��
  2. 各類 DC-DC �(zhuǎn)換器中的主開�(guān)管或同步整流管�
  3. 工業(yè)電機(jī)�(qū)�(dòng)和控制系�(tǒng)中的功率開關(guān)元件�
  4. 太陽能逆變器以及其他可再生能源�(zhuǎn)換設(shè)備�
  5. 汽車電子系統(tǒng)中的�(fù)載切換和電源管理模塊�
  憑借其�(qiáng)大的性能指標(biāo)和廣泛的�(yīng)用適配�,GA1206A330FXBBP31G 成為了眾多工程師在設(shè)�(jì)高效電力�(zhuǎn)換電路時(shí)的理想選擇�

替代型號(hào)

GA1206A330FXBBP31H, IRFP260N, STP33NF06

ga1206a330fxbbp31g參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)�
  • �(jià)�停產(chǎn)
  • 系列GA
  • 包裝卷帶(TR�
  • �(chǎn)品狀�(tài)停產(chǎn)
  • 電容33 pF
  • 容差±1%
  • 電壓 - 額定100V
  • 溫度系數(shù)C0G,NP0
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特�-
  • 等級(jí)AEC-Q200
  • �(yīng)�汽車�(jí)
  • 故障�-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼1206�3216 公制�
  • 大小 / 尺寸0.126" � x 0.063" 寬(3.20mm x 1.60mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"�1.70mm�
  • 引線間距-
  • 引線樣式-