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GA1206A2R2BXEBP31G 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/19 17:40:29 查看 閱讀�21

GA1206A2R2BXEBP31G 是一款高性能的功率MOSFET芯片,主要用于電源管�、電�(jī)�(qū)動和開關(guān)電源等應(yīng)�。該芯片采用了先�(jìn)的制造工�,具有低�(dǎo)通電�、高效率和良好的熱性能,適用于需要高效能和高可靠性的電子�(shè)��
  這款器件在設(shè)�(jì)上注重降低功�,同�(shí)保證了穩(wěn)定的工作狀�(tài)。其封裝形式�(jīng)過優(yōu)�,便于散熱并適合自動化生�(chǎn)�

參數(shù)

型號:GA1206A2R2BXEBP31G
  類型:N-Channel MOSFET
  最大漏源電�(Vdss)�60V
  最大柵極源極電�(Vgss):�20V
  連續(xù)漏極電流(Id)�120A
  �(dǎo)通電�(Rds(on))�2mΩ
  總柵極電�(Qg)�75nC
  輸入電容(Ciss)�4800pF
  工作溫度范圍�-55°C to +175°C

特�

GA1206A2R2BXEBP31G 具備以下主要特性:
  1. 極低的導(dǎo)通電� (Rds(on)) 使得該芯片非常適合用于要求高效率的應(yīng)用場景�
  2. 高額定電流能力確保其能夠在大電流�(fù)載條件下正常工作�
  3. 良好的熱性能允許其在高溫�(huán)境下保持�(wěn)定的�(yùn)��
  4. 快速開�(guān)速度有助于減少開�(guān)損�,提升整體系�(tǒng)效率�
  5. 封裝�(shè)�(jì)支持高效的散�,同�(shí)適應(yīng)多種表面貼裝工藝需求�
  6. 可靠性高,滿足汽車級和工�(yè)級應(yīng)用的要求�

�(yīng)�

該芯片廣泛應(yīng)用于多�(gè)�(lǐng)�,包括但不限于:
  1. 開關(guān)電源(SMPS)中的同步整流�
  2. 直流無刷電機(jī)(BLDC)驅(qū)動電��
  3. 汽車電子系統(tǒng)的電源管理模��
  4. 工業(yè)控制�(shè)備中的功率轉(zhuǎn)��
  5. 太陽能逆變器和其他新能源相�(guān)�(shè)��
  6. 各種類型的電池充電器及保�(hù)電路�

替代型號

GA1206A2R2BXEBP32G, IRF3205, FDP150N06L

ga1206a2r2bxebp31g參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)�
  • �(jià)�停產(chǎn)
  • 系列GA
  • 包裝卷帶(TR�
  • �(chǎn)品狀�(tài)停產(chǎn)
  • 電容2.2 pF
  • 容差±0.1pF
  • 電壓 - 額定500V
  • 溫度系數(shù)C0G,NP0
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特�-
  • 等級AEC-Q200
  • �(yīng)�汽車�
  • 故障�-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼1206�3216 公制�
  • 大小 / 尺寸0.126" � x 0.063" 寬(3.20mm x 1.60mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"�1.70mm�
  • 引線間距-
  • 引線樣式-