GA1206A270JXBBC31G 是一款高性能的功� MOSFET 芯片,主要應(yīng)用于�(kāi)�(guān)電源、電�(jī)�(qū)�(dòng)、DC-DC�(zhuǎn)換器等領(lǐng)�。該芯片采用先�(jìn)的半�(dǎo)體制造工藝,具備低導(dǎo)通電阻和高開(kāi)�(guān)速度的特�(diǎn),能夠有效提升電路效率并降低能耗�
該器件支持大電流工作,適用于工業(yè)控制、消�(fèi)電子及汽車電子等多種�(chǎng)景,其封裝形式為 TO-252(DPAK�,適合表面貼裝技�(shù)(SMT)。此�,它還具有出色的熱性能和可靠�,確保在�(yán)苛環(huán)境下的穩(wěn)定運(yùn)行�
型號(hào):GA1206A270JXBBC31G
類型:N溝道增強(qiáng)型MOSFET
最大漏源電壓(Vds):60V
最大柵源電壓(Vgs):±20V
連續(xù)漏極電流(Id):31A
�(dǎo)通電阻(Rds(on)):2.7mΩ
總功耗:40W
工作溫度范圍�-55� � +175�
封裝形式:TO-252(DPAK�
GA1206A270JXBBC31G 的主要特性包括以下幾�(diǎn)�
1. 極低的導(dǎo)通電阻(2.7mΩ�,可顯著減少傳導(dǎo)損耗,提高整體系統(tǒng)效率�
2. 快速開(kāi)�(guān)能力,能�?qū)崿F(xiàn)高頻�(yīng)�,適�(yīng)�(xiàn)代電源設(shè)�(jì)需��
3. 高電流承載能力(31A�,滿足大功率�(fù)載的要求�
4. 寬工作溫度范圍(-55� � +175℃),確保在極端�(huán)境條件下的可靠運(yùn)��
5. 小型化封裝(TO-252/DPAK),便于集成到緊湊型�(shè)�(jì)��
6. �(nèi)置ESD保護(hù)功能,增�(qiáng)了芯片的抗靜電能�,提高了�(chǎn)品的魯棒性�
7. 符合RoHS�(biāo)�(zhǔn),環(huán)保無(wú)鉛設(shè)�(jì),適合綠色電子產(chǎn)品�
該芯片廣泛應(yīng)用于各種電力電子�(shè)備中,主要包括以下領(lǐng)域:
1. �(kāi)�(guān)電源(SMPS):
- PC電源適配�
- 工業(yè)電源模塊
2. 電機(jī)�(qū)�(dòng)�
- 電動(dòng)工具
- 家用電器中的直流�(wú)刷電�(jī)
3. DC-DC�(zhuǎn)換器�
- 汽車電子系統(tǒng)
- 可再生能源發(fā)電系�(tǒng)
4. 其他�(yīng)用:
- LED�(qū)�(dòng)電路
- 電池管理系統(tǒng)(BMS�
GA1206A270JXBBC31G, IRFZ44N, FDP5500