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GA1206A1R0CBABR31G 發(fā)布時間 時間�2025/5/28 10:00:32 查看 閱讀�11

GA1206A1R0CBABR31G 是一款高性能的功� MOSFET 芯片,采用先進的制造工藝設(shè)�。該芯片主要�(yīng)用于高效�、高頻開�(guān)場景,適合用� DC-DC �(zhuǎn)換器、電機驅(qū)�、負載開�(guān)等應(yīng)用場�。其�(yōu)化的�(dǎo)通電阻和低柵極電荷特性使其在功率�(zhuǎn)換應(yīng)用中表現(xiàn)出色�
  這款芯片具有出色的熱性能和電氣性能,能夠承受較高的電壓和電流負�,同時保持較低的功耗。此�,它還具備快速開�(guān)能力和良好的抗干擾性能,確保在�(fù)雜電磁環(huán)境下的穩(wěn)定運��

參數(shù)

型號:GA1206A1R0CBABR31G
  類型:N-Channel MOSFET
  最大漏源電�(Vds)�60V
  最大柵源電�(Vgs):�20V
  持續(xù)漏極電流(Id)�120A
  �(dǎo)通電�(Rds(on))�0.8mΩ (典型值,在特定條件下)
  柵極電荷(Qg)�45nC (典型�)
  總電�(Ciss)�3200pF (典型�)
  工作溫度范圍�-55°C � +175°C
  封裝形式:TO-247-3

特�

GA1206A1R0CBABR31G 具有以下顯著特性:
  1. 極低的導(dǎo)通電�,有助于降低功率損耗并提高系統(tǒng)效率�
  2. 快速開�(guān)能力,支持高頻操作,適用于現(xiàn)代高效電源轉(zhuǎn)換設(shè)��
  3. 高額定電流和電壓,能夠在惡劣�(huán)境下提供�(wěn)定的性能�
  4. 出色的熱�(wěn)定�,確保長時間運行時不會過��
  5. 良好的抗靜電能力(ESD),提高了器件的可靠性和耐用��
  6. 封裝堅固耐用,便于安裝和散熱管理�
  這些特點� GA1206A1R0CBABR31G 成為工業(yè)控制、汽車電子和通信電源等領(lǐng)域的理想選擇�

�(yīng)�

GA1206A1R0CBABR31G 廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. 開關(guān)電源(SMPS) � DC-DC �(zhuǎn)換器,提供高效的功率�(zhuǎn)��
  2. 電機�(qū)動電�,用于控制各種類型的電動�,包括步進電機和無刷直流電機�
  3. 負載開關(guān)和保護電�,確保系�(tǒng)的安全性和�(wěn)定性�
  4. 汽車電子�(shè)�,例如電池管理系�(tǒng)(BMS)、逆變器和車載充電��
  5. 工業(yè)自動化設(shè)備中的功率控制模塊�
  其強大的性能和可靠性使得該芯片成為眾多高要求應(yīng)用場景的理想解決方案�

替代型號

GA1206A1R0CBABR29G
  IRF7739TRPBF
  FDP155N10AE
  STW13NM100K5
  AOZ1206A

ga1206a1r0cbabr31g推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號
  • 詢價

ga1206a1r0cbabr31g參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)�
  • 價格停產(chǎn)
  • 系列GA
  • 包裝卷帶(TR�
  • �(chǎn)品狀�(tài)停產(chǎn)
  • 電容1 pF
  • 容差±0.25pF
  • 電壓 - 額定50V
  • 溫度系數(shù)C0G,NP0
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特�-
  • 等級AEC-Q200
  • �(yīng)�汽車�
  • 故障�-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼1206�3216 公制�
  • 大小 / 尺寸0.126" � x 0.063" 寬(3.20mm x 1.60mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"�1.70mm�
  • 引線間距-
  • 引線樣式-