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GA1206A120KBCBR31G 發(fā)布時(shí)間 時(shí)間:2025/5/21 11:11:52 查看 閱讀:8

GA1206A120KBCBR31G 是一款基于砷化鎵(GaAs)工藝的高頻率、高性能功率放大器芯片,專為射頻和微波通信應(yīng)用設(shè)計(jì)。該器件采用了先進(jìn)的偽晶高電子遷移率晶體管(pHEMT)技術(shù),具有高增益、低噪聲和優(yōu)異的線性度特性,適用于無線通信系統(tǒng)中的信號(hào)放大。其封裝形式緊湊,便于集成到各類射頻模塊中。

參數(shù)

型號(hào):GA1206A120KBCBR31G
  工藝類型:砷化鎵 pHEMT
  工作頻率范圍:1700 MHz 至 2200 MHz
  增益:20 dB(典型值)
  輸出功率(1 dB 壓縮點(diǎn)):28 dBm(典型值)
  飽和輸出功率:30 dBm(典型值)
  輸入匹配阻抗:50 Ω
  輸出匹配阻抗:50 Ω
  電源電壓:5 V
  靜態(tài)電流:200 mA
  封裝形式:SMD 封裝
  工作溫度范圍:-40 ℃ 至 +85 ℃

特性

GA1206A120KBCBR31G 的主要特性包括:
  1. 高頻率范圍支持:能夠覆蓋 1700 MHz 至 2200 MHz 的頻段,適合多種無線通信標(biāo)準(zhǔn)。
  2. 高增益性能:在目標(biāo)頻段內(nèi)提供穩(wěn)定的 20 dB 增益,確保信號(hào)強(qiáng)度。
  3. 強(qiáng)大的輸出能力:具備高達(dá) 30 dBm 的飽和輸出功率以及 28 dBm 的 1 dB 壓縮點(diǎn)輸出功率,滿足高性能需求。
  4. 低噪聲系數(shù):在高頻條件下保持較低的噪聲水平,保證信號(hào)質(zhì)量。
  5. 緊湊型封裝:采用表面貼裝技術(shù)(SMD),簡化了電路板設(shè)計(jì)并節(jié)省空間。
  6. 寬工作溫度范圍:能夠在 -40 ℃ 至 +85 ℃ 的環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行,適應(yīng)各種惡劣條件。

應(yīng)用

GA1206A120KBCBR31G 廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域:
  1. 無線通信基站:
   - 用于 4G LTE 和部分 5G Sub-6GHz 系統(tǒng)的射頻信號(hào)放大。
  2. 點(diǎn)對點(diǎn)無線電:
   - 提供穩(wěn)定的信號(hào)放大功能以支持長距離數(shù)據(jù)傳輸。
  3. 軍事與航空航天:
   - 在雷達(dá)系統(tǒng)及衛(wèi)星通信中實(shí)現(xiàn)高效的功率放大。
  4. 測試與測量設(shè)備:
   - 用作信號(hào)源或功率放大器以測試射頻組件性能。
  5. WiMAX 和其他寬帶無線接入技術(shù):
   - 支持多種新興無線通信協(xié)議下的高效信號(hào)處理。

替代型號(hào)

GA1206A120KBCBR29G, GA1206A120KBCBR33G

ga1206a120kbcbr31g參數(shù)

  • 現(xiàn)有數(shù)量0現(xiàn)貨
  • 價(jià)格停產(chǎn)
  • 系列GA
  • 包裝卷帶(TR)
  • 產(chǎn)品狀態(tài)停產(chǎn)
  • 電容12 pF
  • 容差±10%
  • 電壓 - 額定200V
  • 溫度系數(shù)C0G,NP0
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等級(jí)AEC-Q200
  • 應(yīng)用汽車級(jí)
  • 故障率-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 長 x 0.063" 寬(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引線間距-
  • 引線樣式-