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GA1206A102GXCBT31G 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/19 17:38:00 查看 閱讀�14

GA1206A102GXCBT31G 是一款高性能的模擬開�(guān)芯片,廣泛應(yīng)用于信號(hào)切換、數(shù)�(jù)傳輸和多路復(fù)用等�(chǎng)景。該芯片具有低導(dǎo)通電�、快速切換時(shí)間以及寬工作電壓范圍等特�(diǎn),適合于工業(yè)控制、通信�(shè)備和消費(fèi)電子等領(lǐng)��
  該芯片采用了先�(jìn)的CMOS工藝制�,能夠在低功耗的情況下提供穩(wěn)定的性能表現(xiàn)。其封裝形式為小型化�(shè)�(jì),便于在空間受限的應(yīng)用環(huán)境中使用�

參數(shù)

型號(hào):GA1206A102GXCBT31G
  類型:模擬開�(guān)
  通道�(shù)�
  �(dǎo)通電阻:4Ω(典型值)
  最大工作電壓:5.5V
  最小工作電壓:1.6V
  供電電流�1μA(典型值)
  封裝形式:TSSOP-16
  工作溫度范圍�-40� � +85�
  切換�(shí)間:5ns(典型值)

特�

GA1206A102GXCBT31G 的主要特性包括:
  1. 低導(dǎo)通電阻:能夠有效減少信號(hào)損�,確保信�(hào)傳輸?shù)馁|(zhì)��
  2. 快速切換時(shí)間:支持高頻信號(hào)切換,滿足高速應(yīng)用需��
  3. 寬工作電壓范圍:適應(yīng)多種電源�(huán)境,增強(qiáng)芯片的適用��
  4. 超低功耗:顯著降低芯片在待�(jī)或運(yùn)行狀�(tài)下的能耗�
  5. 高可靠性:�(jīng)過嚴(yán)格測(cè)�,能夠在惡劣�(huán)境下保持�(wěn)定性能�
  6. 小型封裝:采用TSSOP-16封裝,節(jié)省PCB布局空間�
  7靈活配置多�(gè)輸入輸出端口,方便實(shí)�(xiàn)�(fù)雜的信號(hào)路由�

�(yīng)�

GA1206A102GXCBT31G 可用于以下領(lǐng)域:
  1. 工業(yè)自動(dòng)化控制中的信�(hào)切換與隔��
  2. 通信�(shè)備中的多路信�(hào)�(fù)用與解復(fù)��
  3. 消費(fèi)電子�(chǎn)品中的音�/視頻信號(hào)切換�
  4. �(yī)療設(shè)備中的傳感器信號(hào)處理�
  5. �(shù)�(jù)采集系統(tǒng)中的信號(hào)路徑管理�
  6. �(cè)試測(cè)�?jī)x器中的信�(hào)路由控制�
  由于其出色的性能和靈活�,這款芯片成為許多高要求應(yīng)用場(chǎng)景的理想選擇�

替代型號(hào)

GA1206A102GXCBT32G
  GA1206A102GXCBT33G
  TS5A3157
  ADG736

ga1206a102gxcbt31g參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)�
  • �(jià)�在售
  • 系列GA
  • 包裝卷帶(TR�
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 電容1000 pF
  • 容差±2%
  • 電壓 - 額定200V
  • 溫度系數(shù)C0G,NP0
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特�-
  • 等級(jí)AEC-Q200
  • �(yīng)�汽車�(jí)
  • 故障�-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼1206�3216 公制�
  • 大小 / 尺寸0.126" �(zhǎng) x 0.063" 寬(3.20mm x 1.60mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"�1.70mm�
  • 引線間距-
  • 引線樣式-