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GA1206A101GBCBR31G 發(fā)布時間 時間:2025/5/16 16:58:45 查看 閱讀:13

GA1206A101GBCBR31G 是一款高性能的功率MOSFET芯片,主要應(yīng)用于高頻開關(guān)電源、DC-DC轉(zhuǎn)換器和電機驅(qū)動等領(lǐng)域。該芯片采用先進的制造工藝,具有低導(dǎo)通電阻、高開關(guān)速度和出色的熱性能,能夠有效提升電路效率并降低能耗。
  這款器件通常被用于需要高效能和高可靠性的場景,例如消費電子、工業(yè)控制以及通信設(shè)備等。其封裝形式和電氣特性使其在各類應(yīng)用中表現(xiàn)出色。

參數(shù)

型號:GA1206A101GBCBR31G
  類型:N溝道增強型MOSFET
  最大漏源電壓(Vds):60V
  最大柵源電壓(Vgs):±20V
  連續(xù)漏極電流(Id):10A
  導(dǎo)通電阻(Rds(on)):4.5mΩ(典型值,Vgs=10V)
  柵極電荷(Qg):35nC(典型值)
  開關(guān)時間:ton=18ns,toff=22ns(典型值)
  工作結(jié)溫范圍:-55℃至+175℃

特性

GA1206A101GBCBR31G 具有以下顯著特點:
  1. 極低的導(dǎo)通電阻 (Rds(on)),可有效減少傳導(dǎo)損耗,提高系統(tǒng)效率。
  2. 快速的開關(guān)速度,適合高頻應(yīng)用,降低開關(guān)損耗。
  3. 高電流處理能力,能夠承受高達10A的連續(xù)漏極電流。
  4. 優(yōu)秀的熱性能設(shè)計,確保在高溫環(huán)境下穩(wěn)定運行。
  5. 高可靠性,能夠在較寬的工作溫度范圍內(nèi)正常工作。
  6. 小型化封裝,節(jié)省PCB空間,便于設(shè)計集成。
  這些特性使得該芯片在各種電力電子應(yīng)用中表現(xiàn)出卓越的性能。

應(yīng)用

GA1206A101GBCBR31G 廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域:
  1. 開關(guān)電源 (SMPS):用于提高電源轉(zhuǎn)換效率和穩(wěn)定性。
  2. DC-DC 轉(zhuǎn)換器:適用于降壓、升壓及反激式轉(zhuǎn)換器。
  3. 電機驅(qū)動:用于控制直流無刷電機或步進電機。
  4. 汽車電子:如電動助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)、制動系統(tǒng)和車載充電器。
  5. 工業(yè)自動化設(shè)備:如可編程邏輯控制器(PLC)和伺服驅(qū)動器。
  6. 通信設(shè)備:用于基站電源和信號處理模塊。
  憑借其高性能和可靠性,這款芯片成為許多電力電子設(shè)計的理想選擇。

替代型號

IRFZ44N
  STP10NK60Z
  FDP5500
  AO3400

ga1206a101gbcbr31g參數(shù)

  • 現(xiàn)有數(shù)量0現(xiàn)貨
  • 價格在售
  • 系列GA
  • 包裝卷帶(TR)
  • 產(chǎn)品狀態(tài)在售
  • 電容100 pF
  • 容差±2%
  • 電壓 - 額定200V
  • 溫度系數(shù)C0G,NP0
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等級AEC-Q200
  • 應(yīng)用汽車級
  • 故障率-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 長 x 0.063" 寬(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引線間距-
  • 引線樣式-