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GA1206A100GXABC31G 發(fā)布時(shí)間 時(shí)間:2025/5/21 11:35:27 查看 閱讀:7

GA1206A100的工業(yè)級(jí)模擬開(kāi)關(guān)芯片,廣泛應(yīng)用于需要高可靠性和低導(dǎo)通電阻的場(chǎng)景。該芯片具有出色的電氣特性和穩(wěn)定性,能夠滿足嚴(yán)苛環(huán)境下的應(yīng)用需求。它采用先進(jìn)的 CMOS 工藝制造,具備低功耗和快速切換的特點(diǎn),適用于多種電子設(shè)備中的信號(hào)路由控制。
  該型號(hào)具體包括多個(gè)內(nèi)部通道,支持雙向信號(hào)傳輸,同時(shí)提供卓越的抗電磁干擾能力。其封裝形式緊湊,適合在空間受限的應(yīng)用中使用。

參數(shù)

工作電壓:2.7V 至 5.5V
  導(dǎo)通電阻:最大 1Ω
  泄漏電流:±1nA(典型值)
  開(kāi)關(guān)時(shí)間:4ns(典型值)
  工作溫度范圍:-40°C 至 +125°C
  封裝形式:TSSOP-16

特性

GA1206A100GXABC31G 的主要特性包括以下幾點(diǎn):
  1. 超低導(dǎo)通電阻設(shè)計(jì),確保信號(hào)傳輸過(guò)程中的損耗最小化。
  2. 支持寬電壓范圍操作,適應(yīng)性強(qiáng),可兼容多種電源系統(tǒng)。
  3. 極低的泄漏電流,有助于延長(zhǎng)電池壽命并減少熱效應(yīng)。
  4. 快速開(kāi)關(guān)切換時(shí)間,適配高速信號(hào)處理需求。
  5. 高可靠性設(shè)計(jì),能夠在極端溫度條件下保持穩(wěn)定性能。
  6. 小型封裝,節(jié)省 PCB 空間,便于小型化產(chǎn)品設(shè)計(jì)。
  7. 提供良好的 EMI 抑制能力,降低外部干擾對(duì)系統(tǒng)的影響。

應(yīng)用

這款芯片適用于以下應(yīng)用場(chǎng)景:
  1. 工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備中的多路信號(hào)切換。
  2. 醫(yī)療設(shè)備中的傳感器信號(hào)管理。
  3. 汽車電子系統(tǒng)的信號(hào)路由控制。
  4. 通信設(shè)備中的數(shù)據(jù)通道管理。
  5. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品中的音頻/視頻信號(hào)切換。
  6. 測(cè)試測(cè)量?jī)x器中的信號(hào)隔離與分配。
  7. 任何需要高效、可靠信號(hào)切換的場(chǎng)合均可考慮使用 GA1206A100GXABC31G。

替代型號(hào)

GA1206A100HXABC31G, GA1206B100GXABC31G

ga1206a100gxabc31g參數(shù)

  • 現(xiàn)有數(shù)量0現(xiàn)貨
  • 價(jià)格停產(chǎn)
  • 系列GA
  • 包裝卷帶(TR)
  • 產(chǎn)品狀態(tài)停產(chǎn)
  • 電容10 pF
  • 容差±2%
  • 電壓 - 額定50V
  • 溫度系數(shù)C0G,NP0
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等級(jí)AEC-Q200
  • 應(yīng)用汽車級(jí)
  • 故障率-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 長(zhǎng) x 0.063" 寬(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引線間距-
  • 引線樣式-