GA0805Y823JBABT31G 是一款高性能的貼片式多層陶瓷電容� (MLCC),主要用于濾�、耦合和去耦等�(yīng)用場(chǎng)�。該型號(hào)屬于高可靠性的X7R介質(zhì)類型,具有優(yōu)良的溫度�(wěn)定性和低ESR特�,能夠適�(yīng)較寬的工作溫度范�。其�(jié)�(gòu)緊湊,適合用于對(duì)空間要求較高的電子設(shè)備中�
該電容器采用先�(jìn)的陶瓷材料制造工�,具備高容值密度和低漏電流的特�(diǎn),非常適合高頻電路中的應(yīng)��
容量�0.01μF
額定電壓�50V
尺寸�0805英寸
介質(zhì)材料:X7R
工作溫度范圍�-55� � +125�
封裝類型:表面貼�(SMD)
公差:�10%
直流偏置特性:較低
阻抗:隨頻率變化較小
GA0805Y823JBABT31G 的主要特�(diǎn)包括�
1. X7R介質(zhì)提供了良好的溫度�(wěn)定性,即使在極端環(huán)境條件下也能保持性能一��
2. 小型化設(shè)�(jì)使其適用于各種便攜式�(shè)備和高密度電路板�
3. 高可靠性設(shè)�(jì)確保�(zhǎng)�(shí)間使用下仍能維持�(wěn)定的電氣性能�
4. 具備較低的等效串�(lián)電阻(ESR)和等效串�(lián)電感(ESL),這使得它非常適合高頻和射頻電路中的應(yīng)��
5. 符合RoHS�(biāo)�(zhǔn),環(huán)保且�(wú)鉛焊接兼��
此型�(hào)的電容器廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. 消費(fèi)類電子產(chǎn)�,如智能手機(jī)、平板電腦和其他移動(dòng)�(shè)備中的電源管理電��
2. 工業(yè)控制�(shè)備中的信�(hào)處理和濾波模��
3. 通信系統(tǒng)中的射頻前端電路和數(shù)�(jù)�(zhuǎn)換電路�
4. �(yī)療電子設(shè)備中的精密信�(hào)�(diào)節(jié)和噪聲抑��
5. �(jì)算機(jī)主板及外�(shè)中的電源去耦和信號(hào)耦合功能�
6. 汽車電子系統(tǒng)中的�(guān)鍵電路部�,例如發(fā)�(dòng)�(jī)控制單元和信息娛�(lè)系統(tǒng)�
GA0805Y823JBBBT31G
GRM188R60J104KA93
KEMCAP104KX7R50B