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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > GA0805Y823JBABT31G

GA0805Y823JBABT31G 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/30 14:48:37 查看 閱讀�13

GA0805Y823JBABT31G 是一款高性能的貼片式多層陶瓷電容� (MLCC),主要用于濾�、耦合和去耦等�(yīng)用場(chǎng)�。該型號(hào)屬于高可靠性的X7R介質(zhì)類型,具有優(yōu)良的溫度�(wěn)定性和低ESR特�,能夠適�(yīng)較寬的工作溫度范�。其�(jié)�(gòu)緊湊,適合用于對(duì)空間要求較高的電子設(shè)備中�
  該電容器采用先�(jìn)的陶瓷材料制造工�,具備高容值密度和低漏電流的特�(diǎn),非常適合高頻電路中的應(yīng)��

參數(shù)

容量�0.01μF
  額定電壓�50V
  尺寸�0805英寸
  介質(zhì)材料:X7R
  工作溫度范圍�-55� � +125�
  封裝類型:表面貼�(SMD)
  公差:�10%
  直流偏置特性:較低
  阻抗:隨頻率變化較小

特�

GA0805Y823JBABT31G 的主要特�(diǎn)包括�
  1. X7R介質(zhì)提供了良好的溫度�(wěn)定性,即使在極端環(huán)境條件下也能保持性能一��
  2. 小型化設(shè)�(jì)使其適用于各種便攜式�(shè)備和高密度電路板�
  3. 高可靠性設(shè)�(jì)確保�(zhǎng)�(shí)間使用下仍能維持�(wěn)定的電氣性能�
  4. 具備較低的等效串�(lián)電阻(ESR)和等效串�(lián)電感(ESL),這使得它非常適合高頻和射頻電路中的應(yīng)��
  5. 符合RoHS�(biāo)�(zhǔn),環(huán)保且�(wú)鉛焊接兼��

�(yīng)�

此型�(hào)的電容器廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. 消費(fèi)類電子產(chǎn)�,如智能手機(jī)、平板電腦和其他移動(dòng)�(shè)備中的電源管理電��
  2. 工業(yè)控制�(shè)備中的信�(hào)處理和濾波模��
  3. 通信系統(tǒng)中的射頻前端電路和數(shù)�(jù)�(zhuǎn)換電路�
  4. �(yī)療電子設(shè)備中的精密信�(hào)�(diào)節(jié)和噪聲抑��
  5. �(jì)算機(jī)主板及外�(shè)中的電源去耦和信號(hào)耦合功能�
  6. 汽車電子系統(tǒng)中的�(guān)鍵電路部�,例如發(fā)�(dòng)�(jī)控制單元和信息娛�(lè)系統(tǒng)�

替代型號(hào)

GA0805Y823JBBBT31G
  GRM188R60J104KA93
  KEMCAP104KX7R50B

ga0805y823jbabt31g參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)�
  • �(jià)�在售
  • 系列GA
  • 包裝卷帶(TR�
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 電容0.082 μF
  • 容差±5%
  • 電壓 - 額定50V
  • 溫度系數(shù)X7R
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特�-
  • 等級(jí)AEC-Q200
  • �(yīng)�汽車�(jí)
  • 故障�-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼0805�2012 公制�
  • 大小 / 尺寸0.079" �(zhǎng) x 0.049" 寬(2.00mm x 1.25mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"�1.45mm�
  • 引線間距-
  • 引線樣式-