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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > GA0805Y821MBCBT31G

GA0805Y821MBCBT31G 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/16 16:56:35 查看 閱讀�21

GA0805Y821MBCBT31G 是一款高性能的貼片式多層陶瓷電容� (MLCC),廣泛應(yīng)用于各種電子�(shè)備中,主要起到濾�、耦合和旁路等作用。該型號(hào)屬于高可靠性系�,具有低ESL(等效串�(lián)電感)和低ESR(等效串�(lián)電阻)的特點(diǎn),適用于高頻信號(hào)處理和電源管理電��
  其封裝形式為 0805 英寸�(biāo)�(zhǔn)尺寸,適合表面貼裝技�(shù) (SMT) 工藝。這種電容器采用了先�(jìn)的陶瓷介�(zhì)材料,確保了良好的溫度穩(wěn)定性和耐久�,同�(shí)具備較高的抗�(jī)械沖擊能��

參數(shù)

容值:220pF
  額定電壓�50V
  公差:�5%
  封裝�0805
  介質(zhì)類型:C0G/NP0
  工作溫度范圍�-55� � +125�
  外形尺寸�2.0mm x 1.25mm
  高度:最� 1.2mm

特�

GA0805Y821MBCBT31G 具有以下顯著特性:
  1. �(wěn)定性高:采� C0G/NP0 介質(zhì),確保在寬溫度范圍內(nèi)保持�(wěn)定的電容��
  2. 高頻性能�(yōu)異:由于極低� ESR � ESL,使其非常適合用于高頻應(yīng)用場(chǎng)��
  3. 可靠性強(qiáng):通過(guò)�(yán)格的�(cè)試與篩選,滿足高可靠性需��
  4. 小型化設(shè)�(jì)�0805 封裝提供緊湊的空間占�,便于現(xiàn)代高密度 PCB �(shè)�(jì)�
  5. 抗干擾能力強(qiáng):能夠有效減少噪聲對(duì)電路的影響,保證系統(tǒng)�(wěn)定��
  總體而言,這款電容器憑借其�(yōu)越的電氣性能和物理選擇�

�(yīng)�

該型�(hào)電容器可�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. 濾波電路:如電源濾波、射頻前端濾波等�
  2. 耦合與去耦:在放大器、振蕩器以及其他模擬電路中提供信�(hào)耦合或直流偏置去��
  3. 高頻通信�(shè)備:例如�(wú)線模塊、藍(lán)牙設(shè)�、GPS 接收器等�
  4. �(shù)字電路中的時(shí)鐘信�(hào)處理:保障信�(hào)完整性并降低電磁干擾�
  5. 工業(yè)控制及汽�(chē)電子:因其高可靠性和寬溫特性,適用于惡劣環(huán)境下的設(shè)��
  總之,GA0805Y821MBCBT31G 在需要高性能、小體積和高�(wěn)定性的�(chǎng)景中表現(xiàn)出色�

替代型號(hào)

KEMET C0805C221J7RACTU
  Vishay VJ0805C221J10A
  Taiyo Yuden TMJ221BJX671K

ga0805y821mbcbt31g參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)�
  • �(jià)�在售
  • 系列GA
  • 包裝卷帶(TR�
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 電容820 pF
  • 容差±20%
  • 電壓 - 額定200V
  • 溫度系數(shù)X7R
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特�-
  • 等級(jí)AEC-Q200
  • �(yīng)�汽車(chē)�(jí)
  • 故障�-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼0805�2012 公制�
  • 大小 / 尺寸0.079" �(zhǎng) x 0.049" 寬(2.00mm x 1.25mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"�1.45mm�
  • 引線間距-
  • 引線樣式-