封裝：WLCSP
　　存儲(chǔ)容量：8Gb
　　接口類型：SPI
　　工作電壓：1.7V 至 3.6V
　　數(shù)據(jù)傳輸速率：最大 208MB/s
　　工作溫度范圍：-40°C 至 +125°C
　　引腳數(shù)：24
　　封裝尺寸：6x4mm

GA0805Y683MXABT31G 提供卓越的性能表現(xiàn)，特別適合對(duì)速度和可靠性要求較高的應(yīng)用環(huán)境。以下是其主要特性：
　　1. 高速 SPI 接口支持四線模式（QSPI），能夠?qū)崿F(xiàn)更快的數(shù)據(jù)吞吐量。
　　2. 內(nèi)置 ECC 自動(dòng)糾錯(cuò)功能，有效提高數(shù)據(jù)讀寫(xiě)的準(zhǔn)確性。
　　3. 支持多種工作模式，包括標(biāo)準(zhǔn) SPI、雙 I/O 和四 I/O 模式。
　　4. 寬工作電壓范圍使其適應(yīng)更多電源設(shè)計(jì)方案。
　　5. 超低待機(jī)功耗設(shè)計(jì)延長(zhǎng)電池供電設(shè)備的使用壽命。
　　6. 符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)，環(huán)保且適用于國(guó)際市場(chǎng)。

該芯片廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域：
　　1. 工業(yè)自動(dòng)化控制中的數(shù)據(jù)記錄與存儲(chǔ)。
　　2. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品如智能手表、健身追蹤器和其他物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。
　　3. 醫(yī)療設(shè)備中的日志存儲(chǔ)及固件升級(jí)。
　　4. 嵌入式系統(tǒng)中的程序代碼存儲(chǔ)。
　　5. 通信設(shè)備中的配置文件保存和臨時(shí)數(shù)據(jù)緩沖。
　　由于其高可靠性和寬溫性能，GA0805Y683MXABT31G 在惡劣環(huán)境下也能保持穩(wěn)定的運(yùn)行狀態(tài)。

GA0805Y683MXABT32G
　　GA0805Y683MXABT33G