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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > GA0805Y272JXBBP31G

GA0805Y272JXBBP31G 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/12 9:25:29 查看 閱讀�22

GA0805Y272JXBBP31G 是一款高性能的貼片式多層陶瓷電容� (MLCC),主要用于高頻濾�、耦合和去耦等�(yīng)�。該型號(hào)屬于 X7R 溫度特性的介質(zhì)材料,具有良好的溫度�(wěn)定性和高可靠�,能夠在較寬的工作溫度范圍內(nèi)保持�(wěn)定的電氣性能�
  這種電容器采用了先�(jìn)的制造工�,能夠提供低ESL(等效串�(lián)電感)和低ESR(等效串�(lián)電阻�,非常適合用于高速數(shù)字電�、射頻電路以及電源管理模塊中的噪聲抑制和電源去��

參數(shù)

容量�27pF
  額定電壓�50V
  公差:�5%
  溫度特性:X7R
  封裝尺寸�0805英寸
  直流偏置特性:�
  工作溫度范圍�-55℃至+125�
  耐焊接熱:yes
  符合�(biāo)�(zhǔn):RoHS合規(guī)

特�

GA0805Y272JXBBP31G 具備以下�(guān)鍵特性:
  1. 高可靠性和�(wěn)定性,適用于各種嚴(yán)苛環(huán)境下的電子設(shè)��
  2. X7R 溫度特性使其在 -55°C � +125°C 的溫度范圍內(nèi)表現(xiàn)出極小的容量變化�
  3. 小型化設(shè)�(jì),采� 0805 英寸封裝,節(jié)省了 PCB 布局空間�
  4. 超低 ESL � ESR 特性,有助于提升高頻性能�
  5. 容量� 27pF,適合用于高頻濾波和射頻�(yīng)��
  6. 符合 RoHS �(biāo)�(zhǔn),環(huán)保無(wú)鉛材�(zhì)�
  7. 通過(guò)�(yōu)化生�(chǎn)工藝,確保產(chǎn)品具備出色的�(jī)械強(qiáng)度和抗振�(dòng)能力�

�(yīng)�

GA0805Y272JXBBP31G 廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品中的電源濾波和信號(hào)耦合�
  2. 工業(yè)控制�(shè)備中的高頻噪聲抑��
  3. 通信�(shè)備中的射頻電路設(shè)�(jì)�
  4. 汽車電子系統(tǒng)中的電源管理模塊�
  5. �(yī)療設(shè)備中的信�(hào)處理與濾��
  6. �(jì)算機(jī)及其外設(shè)中的�(shí)鐘振蕩和電源去��
  7. 軍用及航空航天領(lǐng)域的高性能電子系統(tǒng)��

替代型號(hào)

KEMET C0805X7R2A272J500Z
  Taiyo Yuden TMJ105BJ272KLL
  Vishay VJ0805X7R205C272JA

ga0805y272jxbbp31g參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)�
  • �(jià)�在售
  • 系列GA
  • 包裝卷帶(TR�
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 電容2700 pF
  • 容差±5%
  • 電壓 - 額定100V
  • 溫度系數(shù)X7R
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特�-
  • 等級(jí)AEC-Q200
  • �(yīng)�汽車�(jí)
  • 故障�-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼0805�2012 公制�
  • 大小 / 尺寸0.079" �(zhǎng) x 0.049" 寬(2.00mm x 1.25mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"�1.45mm�
  • 引線間距-
  • 引線樣式-