時(shí)間：2025/5/29 21:27:43
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GA0805Y272JBJBR31G是一款高性能的貼片式多層陶瓷電容器（MLCC），屬于工業(yè)級元器件，廣泛應(yīng)用于電源濾波、信號耦合和高頻去耦等場景。該型號采用X7R介質(zhì)材料，具有優(yōu)異的溫度穩(wěn)定性和高容值特性。其結(jié)構(gòu)緊湊，適合高密度組裝需求，并滿足AEC-Q200車規(guī)級標(biāo)準(zhǔn)，適用于汽車電子和其他惡劣環(huán)境下的應(yīng)用。
該系列電容器具備低ESL（等效串聯(lián)電感）和低ESR（等效串聯(lián)電阻）特點(diǎn)，確保在高頻條件下仍能提供穩(wěn)定的性能表現(xiàn)。此外，其出色的可靠性和一致性使其成為眾多電子設(shè)備設(shè)計(jì)中的首選元件。
容量：0.01μF
額定電壓：50V
尺寸：0805英寸
介質(zhì)材料：X7R
公差：±10%
工作溫度范圍：-55℃至+125℃
封裝類型：貼片
耐焊性：良好
DF（耗散因數(shù)）：≤1.0%@1kHz
GA0805Y272JBJBR31G的主要特性包括：
1. 溫度穩(wěn)定性強(qiáng)，能夠在寬溫范圍內(nèi)保持穩(wěn)定的電容量。
2. X7R介質(zhì)材料提供了良好的頻率特性和較低的損耗。
3. 貼片式設(shè)計(jì)支持自動(dòng)化生產(chǎn)，提高了裝配效率。
4. 符合RoHS環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)，無鉛焊接兼容。
5. 高可靠性設(shè)計(jì)，可承受多次熱沖擊和振動(dòng)測試。
6. 小型化封裝，便于在有限空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)復(fù)雜電路布局。
這些特性使該型號非常適合用于消費(fèi)電子、通信設(shè)備以及汽車電子領(lǐng)域。
該電容器廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域：
1. 汽車電子系統(tǒng)中的電源濾波和信號處理模塊。
2. 工業(yè)控制設(shè)備中的高頻去耦和噪聲抑制。
3. 通信基站和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中的射頻電路設(shè)計(jì)。
4. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品如智能手機(jī)和平板電腦中的電源管理單元。
5. LED驅(qū)動(dòng)器及開關(guān)電源中的儲能與旁路功能。
憑借其卓越的電氣性能和機(jī)械強(qiáng)度，GA0805Y272JBJBR31G能夠勝任各種復(fù)雜工況下的應(yīng)用需求。
GRM188R71H102KA01D
KEMCAP-X7R-0805-10nF-50V
TDK C1005X7R1C102K500AB
