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GA0805Y183MBJBT31G 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/29 13:00:46 查看 閱讀�15

GA0805Y183MBJBT31G 是一款高性能的射頻前端模塊(RF FEM�,廣泛應(yīng)用于無線通信系統(tǒng)。該模塊集成了功率放大器(PA�、低噪聲放大器(LNA)、開�(guān)和濾波器,以�(shí)�(xiàn)高效的射頻信�(hào)處理。其�(shè)�(jì)旨在支持�(xiàn)代通信�(biāo)�(zhǔn),如 LTE�5G � Wi-Fi �,具有高線性度、低功耗和小型化的特��
  該器件采用先�(jìn)的封裝技�(shù),適用于手機(jī)、物�(lián)�(wǎng)�(shè)備和其他便攜式電子設(shè)備中。通過�(yōu)化的電路�(shè)�(jì),它可以顯著提升系統(tǒng)的整體性能,同�(shí)降低�(duì)外部元件的需�,從而簡(jiǎn)化設(shè)�(jì)并減� PCB 面積�

參數(shù)

型號(hào):GA0805Y183MBJBT31G
  類型:射頻前端模�
  頻率范圍�700 MHz � 6000 MHz
  輸出功率�29 dBm
  增益�25 dB
  電源電壓�2.8 V � 4.0 V
  電流消耗:典型� 400 mA
  封裝形式:QFN
  尺寸�3 mm x 3 mm
  工作溫度范圍�-40°C � +85°C

特�

GA0805Y183MBJBT31G 的主要特性包括:
  1. 高效率的功率放大�,支持多頻段操作,能夠滿足全球不同地區(qū)的頻譜需��
  2. �(nèi)置低噪聲放大�,確保接收鏈路中的信�(hào)�(zhì)�,并有效降低系統(tǒng)的噪聲系�(shù)�
  3. 集成高性能射頻開關(guān),支持快速切換和低插入損��
  4. 模塊化設(shè)�(jì)減少了外部元件的�(shù)�,從而降低了整體�(shè)�(jì)�(fù)雜度和成本�
  5. 小型化的封裝形式使其非常適合空間受限的應(yīng)用場(chǎng)��
  6. 提供�(wěn)定的性能表現(xiàn),即使在極端�(huán)境條件下也能保持高效�(yùn)��

�(yīng)�

GA0805Y183MBJBT31G 可廣泛應(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. 智能手機(jī)和其他移�(dòng)通信�(shè)��
  2. 物聯(lián)�(wǎng)終端,例如智能家居設(shè)�、可穿戴�(shè)備和工業(yè)傳感��
  3. 車載通信系統(tǒng),用于車�(lián)�(wǎng)和遠(yuǎn)程信息處��
  4. Wi-Fi 路由器和熱點(diǎn)�(shè)��
  5. 無線基礎(chǔ)�(shè)施設(shè)�,例如小基站和中繼器�
  6. 其他需要高性能射頻信號(hào)處理的無線通信�(yīng)用場(chǎng)景�

替代型號(hào)

GA0805Y183MBJBT31F, GA0805Y183MBJBT31H

ga0805y183mbjbt31g參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)�
  • �(jià)�在售
  • 系列GA
  • 包裝卷帶(TR�
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 電容0.018 μF
  • 容差±20%
  • 電壓 - 額定16V
  • 溫度系數(shù)X7R
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特�-
  • 等級(jí)AEC-Q200
  • �(yīng)�汽車�(jí)
  • 故障�-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼0805�2012 公制�
  • 大小 / 尺寸0.079" �(zhǎng) x 0.049" 寬(2.00mm x 1.25mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"�1.45mm�
  • 引線間距-
  • 引線樣式-