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GA0805Y182JBXBR31G 發(fā)布時(shí)間 時(shí)間:2025/5/29 12:08:28 查看 閱讀:6

GA0805Y182JBXBR31G 是一款高精度的表面貼裝陶瓷電容器,具有低ESL(等效串聯(lián)電感)和低ESR(等效串聯(lián)電阻)特性,適用于高頻濾波、去耦以及電源線路中的噪聲抑制應(yīng)用。該型號(hào)屬于多層陶瓷電容器(MLCC)系列,廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、通信設(shè)備及工業(yè)控制等領(lǐng)域。
  此電容器采用X7R介質(zhì)材料,具備優(yōu)良的溫度穩(wěn)定性和高可靠性,能夠在較寬的工作溫度范圍內(nèi)保持穩(wěn)定的電容值。

參數(shù)

電容值:0.1μF
  額定電壓:50V
  公差:±10%
  工作溫度范圍:-55℃ 至 +125℃
  封裝類(lèi)型:0805
  介質(zhì)材料:X7R
  直流偏壓特性:低
  頻率特性:良好

特性

GA0805Y182JBXBR31G 的主要特點(diǎn)是其采用了先進(jìn)的多層陶瓷工藝制造,確保了在高頻條件下的卓越性能。它具備以下特性:
  1. 高頻性能優(yōu)越,適合用于高頻電路中的濾波和去耦。
  2. 溫度穩(wěn)定性強(qiáng),使用X7R介質(zhì)材料使電容器在-55℃至+125℃的工作溫度范圍內(nèi)仍能維持穩(wěn)定的電容量。
  3. 小型化設(shè)計(jì),采用標(biāo)準(zhǔn)0805封裝,節(jié)省空間且易于自動(dòng)化裝配。
  4. 具備低ESL和低ESR特性,可有效減少高頻信號(hào)中的能量損失。
  5. 耐焊性好,能夠承受回流焊接工藝中的高溫環(huán)境。

應(yīng)用

GA0805Y182JBXBR31G 主要應(yīng)用于以下領(lǐng)域:
  1. 消費(fèi)電子產(chǎn)品中的電源濾波和去耦,如智能手機(jī)、平板電腦和筆記本電腦。
  2. 通信設(shè)備中的信號(hào)調(diào)理與濾波,例如路由器、基站和其他無(wú)線通信設(shè)備。
  3. 工業(yè)控制設(shè)備中的噪聲抑制和電源穩(wěn)定化。
  4. 音頻設(shè)備中的高頻濾波,以改善音質(zhì)并降低噪聲干擾。
  5. 數(shù)據(jù)存儲(chǔ)設(shè)備中的電源線路保護(hù)和數(shù)據(jù)完整性保障。

替代型號(hào)

C0805X7R1E4K8BB080
  CAP0805C104K6PAC
  KEMPE0805X7R1E4K9T

ga0805y182jbxbr31g參數(shù)

  • 現(xiàn)有數(shù)量0現(xiàn)貨
  • 價(jià)格在售
  • 系列GA
  • 包裝卷帶(TR)
  • 產(chǎn)品狀態(tài)在售
  • 電容1800 pF
  • 容差±5%
  • 電壓 - 額定25V
  • 溫度系數(shù)X7R
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等級(jí)AEC-Q200
  • 應(yīng)用汽車(chē)級(jí)
  • 故障率-
  • 安裝類(lèi)型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 長(zhǎng) x 0.049" 寬(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引線間距-
  • 引線樣式-