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GA0805Y153MBXBR31G 發(fā)布時(shí)間 時(shí)間:2025/5/29 21:23:10 查看 閱讀:8

GA0805Y153MBXBR31G是一款高性能的功率MOSFET芯片,主要應(yīng)用于開關(guān)電源、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、DC-DC轉(zhuǎn)換器等領(lǐng)域。該芯片采用先進(jìn)的制造工藝,具有低導(dǎo)通電阻和高開關(guān)速度的特點(diǎn),能夠顯著提高系統(tǒng)效率并降低功耗。
  這款器件在設(shè)計(jì)上注重散熱性能與可靠性,適用于多種工業(yè)及消費(fèi)類電子產(chǎn)品中對(duì)功率控制有較高要求的場(chǎng)景。

參數(shù)

型號(hào):GA0805Y153MBXBR31G
  類型:N溝道增強(qiáng)型MOSFET
  工作電壓(Vds):60V
  最大漏極電流(Id):12A
  導(dǎo)通電阻(Rds(on)):4.5mΩ(典型值,在Vgs=10V時(shí))
  柵極電荷(Qg):20nC
  開關(guān)頻率:高達(dá)500kHz
  封裝形式:TO-252(DPAK)
  工作溫度范圍:-55℃至+175℃

特性

GA0805Y153MBXBR31G具備以下關(guān)鍵特性:
  1. 極低的導(dǎo)通電阻,有效減少傳導(dǎo)損耗。
  2. 快速開關(guān)能力,適合高頻應(yīng)用場(chǎng)合。
  3. 高擊穿電壓確保其能夠在較高電壓環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行。
  4. 小尺寸封裝節(jié)省電路板空間。
  5. 內(nèi)置ESD保護(hù)功能增強(qiáng)抗干擾能力。
  6. 符合RoHS標(biāo)準(zhǔn),環(huán)保無(wú)鉛設(shè)計(jì)。
  這些特點(diǎn)使其成為高效功率轉(zhuǎn)換的理想選擇。

應(yīng)用

該芯片廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域:
  1. 開關(guān)模式電源(SMPS)中的同步整流器。
  2. DC-DC轉(zhuǎn)換器的核心功率開關(guān)元件。
  3. 電動(dòng)工具、家用電器等產(chǎn)品的電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路。
  4. 工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備中的負(fù)載切換控制。
  5. 電池管理系統(tǒng)(BMS)內(nèi)的充放電管理單元。
  6. 其他需要高效功率處理的應(yīng)用場(chǎng)景。

替代型號(hào)

IRF540N
  FDP5800
  STP12NF06L

ga0805y153mbxbr31g參數(shù)

  • 現(xiàn)有數(shù)量0現(xiàn)貨
  • 價(jià)格在售
  • 系列GA
  • 包裝卷帶(TR)
  • 產(chǎn)品狀態(tài)在售
  • 電容0.015 μF
  • 容差±20%
  • 電壓 - 額定25V
  • 溫度系數(shù)X7R
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等級(jí)AEC-Q200
  • 應(yīng)用汽車級(jí)
  • 故障率-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 長(zhǎng) x 0.049" 寬(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引線間距-
  • 引線樣式-