GA0805Y152MBBBT31G 是一款高性能的表面貼裝多層陶瓷電容器(MLCC�,主要用于高頻濾泀去耦和信號�(diào)節(jié)等應�。該元器件屬于X7R介質(zhì)材料類別,具有出色的溫度�(wěn)定性和可靠�,適用于各種工業(yè)和消費類電子設備�
電容值:0.1uF
額定電壓�50V
封裝類型�0805
介質(zhì)材料:X7R
公差:�10%
工作溫度范圍�-55℃至+125�
尺寸(長x寬)�2.0mm x 1.25mm
GA0805Y152MBBBT31G 的主要特性包括:
1. 使用X7R介質(zhì)材料,確保在寬溫度范圍內(nèi)具有�(wěn)定的電容性能�
2. 高頻下表�(xiàn)出較低的ESR(等效串�(lián)電阻)和低損�,適合高速電路設��
3. 小型化設�,便于在緊湊型PCB布局中使��
4. 表面貼裝技�(shù)(SMT)兼容,支持高效的自動化裝配工藝�
5. 高可靠性,滿足多種嚴苛�(huán)境下的應用需��
這款電容器廣泛應用于以下�(lǐng)域:
1. 消費類電子產(chǎn)�,如智能手機、平板電腦和筆記本電腦中的電源管理模塊�
2. 工業(yè)控制設備中的濾波和去耦電��
3. 通信設備中的射頻前端模塊�
4. 音頻設備中的信號�(diào)節(jié)電路�
5. 各種嵌入式系�(tǒng)中的電源濾波與噪聲抑制電路�
Kemet C0805X104K5RACTU
Taiyo Yuden GRM1555C1H104KA01D
Vishay VJ0805X104K10A