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GA0805H682MXBBP31G 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/6/3 18:31:06 查看 閱讀�6

GA0805H682MXBBP31G 是一款高性能的工�(yè)�(jí)存儲(chǔ)芯片,主要用于數(shù)�(jù)記錄和存�(chǔ)�(yīng)�。該芯片采用了先�(jìn)的閃存技�(shù),具有高可靠性和�(zhǎng)壽命的特�(diǎn),廣泛應(yīng)用于工業(yè)自動(dòng)�、醫(yī)療設(shè)�、通信系統(tǒng)以及嵌入式計(jì)算領(lǐng)��
  其設(shè)�(jì)注重在惡劣環(huán)境下的穩(wěn)定運(yùn)行能�,支持寬溫度范圍操作,并具備低功耗特性,非常適合�(duì)�(shù)�(jù)完整性要求較高的�(yīng)用場(chǎng)��

參數(shù)

封裝:BGA
  容量�8Gb
  接口類型:SPI
  工作電壓�1.7V-3.6V
  �(shù)�(jù)保留�(shí)間:20�
  擦寫次數(shù)�10�(wàn)�
  工作溫度�-40� � +125�
  引腳�(shù)�32
  傳輸速率:高�(dá) 104Mbps

特�

GA0805H682MXBBP31G 提供了多種增�(qiáng)性能的技�(shù)特性:
  1. 支持高� SPI 接口,能�?qū)崿F(xiàn)快速的�(shù)�(jù)傳輸與訪問�
  2. �(nèi)� ECC(錯(cuò)誤校正碼)引�,確保數(shù)�(jù)存儲(chǔ)的高度可靠��
  3. 具備掉電保護(hù)功能,在突發(fā)斷電情況下可有效防止�(shù)�(jù)丟失�
  4. 寬溫�(shè)�(jì)使其能夠在極端環(huán)境下保持正常工作�
  5. 超低待機(jī)功耗設(shè)�(jì)延長(zhǎng)了電池供電設(shè)備的使用壽命�
  6. 可編程扇區(qū)保護(hù)功能增強(qiáng)了數(shù)�(jù)的安全性�
  7. 符合 RoHS �(biāo)�(zhǔn),環(huán)保且適合全球市場(chǎng)使用�

�(yīng)�

該芯片適用于以下�(lǐng)域:
  1. 工業(yè)控制系統(tǒng)的數(shù)�(jù)日志記錄�
  2. �(yī)療設(shè)備中的關(guān)鍵數(shù)�(jù)存儲(chǔ)�
  3. 嵌入式系�(tǒng)中程序代碼和配置參數(shù)的保��
  4. 物聯(lián)�(wǎng)終端節(jié)�(diǎn)的大容量�(shù)�(jù)緩存�
  5. 通信基礎(chǔ)�(shè)施中的固件更新與備份�
  6. 汽車電子系統(tǒng)中的事件記錄與分析�
  由于其卓越的耐用性和�(wěn)定�,GA0805H682MXBBP31G 成為需要長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行的�(yīng)用的理想選擇�

替代型號(hào)

GA0805H682MXBBP30G
  GA0805H682MXBBP32G

ga0805h682mxbbp31g參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)�
  • �(jià)�在售
  • 系列GA
  • 包裝卷帶(TR�
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 電容6800 pF
  • 容差±20%
  • 電壓 - 額定100V
  • 溫度系數(shù)X8R
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特�-
  • 等級(jí)AEC-Q200
  • �(yīng)�汽車�(jí)
  • 故障�-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼0805�2012 公制�
  • 大小 / 尺寸0.079" �(zhǎng) x 0.049" 寬(2.00mm x 1.25mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"�1.45mm�
  • 引線間距-
  • 引線樣式-