GA0805H681MBBBT31G是一款高性能的功率MOSFET芯片,廣泛應(yīng)用于開關(guān)電源、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、DC-DC轉(zhuǎn)換器等場景。該芯片采用先進(jìn)的制造工藝,具備低導(dǎo)通電阻和高開關(guān)速度的特點(diǎn),從而提高系統(tǒng)效率并降低功耗。其封裝形式為TO-252(DPAK),能夠有效提升散熱性能。
最大漏源電壓:60V
最大柵源電壓:±20V
連續(xù)漏極電流:5A
導(dǎo)通電阻:4.5mΩ
柵極電荷:32nC
反向恢復(fù)時(shí)間:17ns
工作溫度范圍:-55℃至150℃
1. 極低的導(dǎo)通電阻(Rds(on)),能夠在高電流應(yīng)用中減少功率損耗。
2. 高速開關(guān)性能,適合高頻電路設(shè)計(jì)。
3. 內(nèi)置ESD保護(hù)功能,提高了器件的可靠性。
4. 小型化的封裝尺寸,便于PCB布局優(yōu)化。
5. 符合RoHS標(biāo)準(zhǔn),綠色環(huán)保。
1. 開關(guān)電源(SMPS)中的同步整流。
2. DC-DC轉(zhuǎn)換器中的功率開關(guān)。
3. 電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制中的功率級開關(guān)。
4. 電池管理系統(tǒng)的充放電控制。
5. 各類工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備中的功率轉(zhuǎn)換模塊。
IRF540N
AO3400
FDP5800