GA0805H393JBXBR31G 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,屬于 GaN(氮化鎵)基技術(shù)產(chǎn)品。該芯片采用先進(jìn)的封裝設(shè)計(jì),具有低導(dǎo)通電阻、高開關(guān)速度和卓越的熱性能,廣泛應(yīng)用于高頻開關(guān)電源、DC-DC轉(zhuǎn)換器以及負(fù)載點(diǎn) (POL) 轉(zhuǎn)換器等領(lǐng)域。
該器件利用氮化鎵材料的獨(dú)特優(yōu)勢(shì),在高頻應(yīng)用中展現(xiàn)出優(yōu)異的效率表現(xiàn),并能顯著減少系統(tǒng)尺寸和重量。
類型:功率 MOSFET
材料:GaN(氮化鎵)
最大漏源電壓(Vds):650V
最大連續(xù)漏極電流(Id):8A
導(dǎo)通電阻(Rds(on)):40mΩ
柵極電荷(Qg):70nC
工作溫度范圍:-55°C 至 +150°C
封裝形式:TO-220
輸入電容(Ciss):2200pF
GA0805H393JBXBR31G 的主要特性包括:
1. 極低的導(dǎo)通電阻 (Rds(on)) 可有效降低傳導(dǎo)損耗,提高系統(tǒng)效率。
2. 高速開關(guān)性能使得該芯片適合高頻應(yīng)用場(chǎng)合,可顯著減小磁性元件體積。
3. 內(nèi)置過(guò)溫保護(hù)功能,確保在極端條件下的可靠性。
4. 具備快速恢復(fù)能力,能夠承受較高的dv/dt應(yīng)力,適用于硬開關(guān)電路。
5. 采用先進(jìn)的封裝技術(shù),優(yōu)化了散熱路徑,增強(qiáng)了熱管理能力。
6. 寬泛的工作溫度范圍使其能夠在惡劣環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行。
7. 符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn),綠色環(huán)保。
該芯片主要應(yīng)用于以下領(lǐng)域:
1. 開關(guān)電源(SMPS):
- 用于AC-DC轉(zhuǎn)換器中的PFC級(jí)和主變換級(jí),提供高效能量轉(zhuǎn)換。
2. DC-DC 轉(zhuǎn)換器:
- 在隔離式和非隔離式轉(zhuǎn)換器中作為主開關(guān)管使用。
3. 負(fù)載點(diǎn)(POL) 轉(zhuǎn)換器:
- 提供快速動(dòng)態(tài)響應(yīng)和高效率,滿足現(xiàn)代數(shù)字負(fù)載需求。
4. 光伏逆變器:
- 實(shí)現(xiàn)高效的直流到交流轉(zhuǎn)換,支持綠色能源發(fā)展。
5. 電機(jī)驅(qū)動(dòng)器:
- 用于無(wú)刷直流電機(jī)控制,提供精確的速度調(diào)節(jié)和位置控制。
6. 快速充電器:
- 在便攜式設(shè)備充電解決方案中發(fā)揮重要作用,實(shí)現(xiàn)更快的充電速度。
GA0805H393JBXBR32G
GA0805H393JBXBR33G