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GA0805H223KXXBP31G 發(fā)布時(shí)間 時(shí)間:2025/5/22 15:41:55 查看 閱讀:7

GA0805H223KXXBP31G 是一款高性能的功率MOSFET器件,主要應(yīng)用于高頻開關(guān)電源、DC-DC轉(zhuǎn)換器以及電機(jī)驅(qū)動(dòng)等場景。該芯片采用了先進(jìn)的制造工藝,具有低導(dǎo)通電阻、高效率和快速開關(guān)速度的特點(diǎn),能夠有效降低功耗并提高系統(tǒng)性能。
  其封裝形式為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的表面貼裝類型,適合大規(guī)模自動(dòng)化生產(chǎn),同時(shí)具備優(yōu)良的熱特性和電氣穩(wěn)定性,能夠在較寬的工作溫度范圍內(nèi)保持穩(wěn)定的性能表現(xiàn)。

參數(shù)

型號:GA0805H223KXXBP31G
  類型:N-Channel MOSFET
  Vds(漏源電壓):60V
  Rds(on)(導(dǎo)通電阻):4mΩ(典型值,在特定條件下)
  Id(持續(xù)漏極電流):90A
  柵極電荷:16nC(典型值)
  開關(guān)頻率范圍:支持高達(dá)500kHz
  工作溫度范圍:-55°C至+175°C
  封裝形式:TO-252(DPAK)
  絕緣耐壓:1500Vrms

特性

GA0805H223KXXBP31G 的主要特性包括:
  1. 極低的導(dǎo)通電阻,有助于減少傳導(dǎo)損耗,提升整體系統(tǒng)效率。
  2. 快速的開關(guān)速度和低柵極電荷,適用于高頻應(yīng)用場合。
  3. 良好的熱穩(wěn)定性和可靠性,確保在惡劣環(huán)境下仍能正常運(yùn)行。
  4. 高擊穿電壓設(shè)計(jì),提高了產(chǎn)品的安全裕度。
  5. 符合RoHS標(biāo)準(zhǔn),環(huán)保且易于集成到現(xiàn)代電子設(shè)備中。
  6. 支持大電流操作,滿足高功率密度需求的應(yīng)用場景。

應(yīng)用

這款功率MOSFET廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域:
  1. 開關(guān)模式電源(SMPS),如AC-DC適配器和充電器。
  2. DC-DC轉(zhuǎn)換器中的同步整流電路。
  3. 電機(jī)驅(qū)動(dòng)與控制,包括無刷直流電機(jī)(BLDC)和步進(jìn)電機(jī)。
  4. 汽車電子系統(tǒng),例如車載逆變器和電池管理系統(tǒng)(BMS)。
  5. 工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備中的電源管理單元。
  6. 其他需要高效能量轉(zhuǎn)換及精確控制的電子裝置。

替代型號

IRF840,
  STP90NF06,
  AO3400

ga0805h223kxxbp31g參數(shù)

  • 現(xiàn)有數(shù)量0現(xiàn)貨
  • 價(jià)格在售
  • 系列GA
  • 包裝卷帶(TR)
  • 產(chǎn)品狀態(tài)在售
  • 電容0.022 μF
  • 容差±10%
  • 電壓 - 額定25V
  • 溫度系數(shù)X8R
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等級AEC-Q200
  • 應(yīng)用汽車級
  • 故障率-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 長 x 0.049" 寬(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引線間距-
  • 引線樣式-