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GA0805H183KBXBR31G 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/29 21:27:31 查看 閱讀�13

GA0805H183KBXBR31G 是一款高性能的工�(yè)�(jí)芯片,主要應(yīng)用于高精度信�(hào)處理和數(shù)�(jù)�(zhuǎn)換場(chǎng)景。該芯片基于先�(jìn)� CMOS 工藝制�,具有低功耗、高�(wěn)定性和�(qiáng)抗干擾能�。其�(shè)�(jì)適用于多種復(fù)雜環(huán)境下的電子設(shè)�,包括但不限于通信�(shè)�、工�(yè)自動(dòng)化控制以及醫(yī)療電子領(lǐng)��
  該芯片內(nèi)部集成了多�(gè)功能模塊,如模數(shù)�(zhuǎn)換器(ADC)、數(shù)字信�(hào)處理器(DSP)和接口控制器等,能夠滿足多樣化的需求。此�,其封裝形式為緊湊型 BGA,適合空間受限的�(yīng)用場(chǎng)��

參數(shù)

型號(hào):GA0805H183KBXBR31G
  工作電壓�1.7V - 3.6V
  工作溫度范圍�-40� � +125�
  封裝形式:BGA
  I/O �(shù)量:183
  核心工藝:CMOS
  最大功耗:1.2W
  �(shù)�(jù)�(zhuǎn)換速率�50MSPS
  信噪比:90dB
  接口類型:SPI, I2C

特�

GA0805H183KBXBR31G 具有出色的性能特點(diǎn),使其在多�(gè)技�(shù)�(lǐng)域中表現(xiàn)出色。首先,該芯片采用了低功耗設(shè)�(jì),即使在高頻�(yùn)行下也能保持較低的能量消�,從而延�(zhǎng)了電池供電設(shè)備的使用壽命�
  其次,這款芯片具備高度集成化的特點(diǎn),將 ADC、DSP 和多種接口集成在一�(gè)小型封裝�(nèi),大幅減少了外圍電路的設(shè)�(jì)�(fù)雜度�
  此外,它還支持寬泛的工作溫度范圍,能夠在極端條件下穩(wěn)定運(yùn)�,特別適合于工業(yè)�(jí)和軍工級(jí)�(yīng)��
  最�,由于其�(nèi)置的 DSP 模塊,GA0805H183KBXBR31G 能夠?qū)崿F(xiàn)�(fù)雜的算法�(yùn)�,�(jìn)一步增�(qiáng)了其適應(yīng)��

�(yīng)�

GA0805H183KBXBR31G 廣泛�(yīng)用于各種高科技�(lǐng)�,尤其是在對(duì)�(shù)�(jù)采集和信�(hào)處理要求較高的場(chǎng)景中。例�,在通信系統(tǒng)�,它可以用于基站的數(shù)�(jù)�(zhuǎn)換與處理;在工業(yè)自動(dòng)化中,可用于�(shí)�(shí)�(jiān)�(cè)和反饋控制;在醫(yī)療電子領(lǐng)�,它被廣泛用于心電圖�(jī)、超聲波�(shè)備等需要高精度�(shù)�(jù)采集的儀��
  此外,由于其�(qiáng)大的抗干擾能力和寬溫特�,該芯片也常用于航空航天、汽車電子和�(jī)器人控制系統(tǒng)等苛刻環(huán)境中�

替代型號(hào)

GA0805H183KBXAR28G
  GA0805H183KFXBR31G
  GA0805H183KBXCR31G

ga0805h183kbxbr31g參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)�
  • �(jià)�在售
  • 系列GA
  • 包裝卷帶(TR�
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 電容0.018 μF
  • 容差±10%
  • 電壓 - 額定25V
  • 溫度系數(shù)X8R
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特�-
  • 等級(jí)AEC-Q200
  • �(yīng)�汽車�(jí)
  • 故障�-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼0805�2012 公制�
  • 大小 / 尺寸0.079" �(zhǎng) x 0.049" 寬(2.00mm x 1.25mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"�1.45mm�
  • 引線間距-
  • 引線樣式-