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GA0805A680JXABP31G 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/15 17:31:03 查看 閱讀�15

GA0805A680JXABP31G 是一款由知名半導(dǎo)體廠商生�(chǎn)的高性能功率MOSFET芯片。該芯片主要�(yīng)用于電源管理、電�(jī)�(qū)�(dòng)以及各種需要高效開(kāi)�(guān)性能的場(chǎng)�。其�(shè)�(jì)旨在提供低導(dǎo)通電阻和高效�,適用于工業(yè)�(jí)和消�(fèi)�(jí)電子�(shè)備。該型號(hào)具有出色的電氣特性和可靠�,能夠在高溫�(huán)境下保持�(wěn)定運(yùn)��
  該芯片采用了先�(jìn)的生�(chǎn)工藝,優(yōu)化了封裝�(shè)�(jì)以降低寄生電�,同�(shí)提高了散熱性能,從而為系統(tǒng)提供了更高的能效和更�(zhǎng)的使用壽��

參數(shù)

最大漏源電壓:60V
  最大柵源電壓:±20V
  連續(xù)漏極電流�80A
  �(dǎo)通電阻:1.5mΩ
  柵極電荷�45nC
  �(kāi)�(guān)�(shí)間:ton=25ns, toff=18ns
  工作溫度范圍�-55℃至175�
  封裝形式:TO-247-3

特�

GA0805A680JXABP31G 具有以下顯著特性:
  1. 極低的導(dǎo)通電�,能夠有效減少功率損耗并提升系統(tǒng)效率�
  2. 高額定電流能�,適合大功率�(yīng)用場(chǎng)合�
  3. 短開(kāi)�(guān)�(shí)間降低了�(kāi)�(guān)損�,提升了高頻操作下的性能�
  4. �(yōu)異的熱穩(wěn)定性,確保在極端環(huán)境條件下依然可靠�(yùn)��
  5. 符合RoHS�(biāo)�(zhǔn),環(huán)保且易于集成到現(xiàn)代電子產(chǎn)品中�
  6. 封裝�(jiān)固耐用,具備良好的�(jī)械強(qiáng)度和電氣隔離性能�
  這些特點(diǎn)使得 GA0805A680JXABP31G 成為許多功率�(zhuǎn)換和電機(jī)控制�(yīng)用的理想選擇�

�(yīng)�

該芯片廣泛應(yīng)用于多�(gè)�(lǐng)�,包括但不限于以下方面:
  1. �(kāi)�(guān)電源(SMPS)中的同步整流和主開(kāi)�(guān)��
  2. 工業(yè)電機(jī)�(qū)�(dòng)器,特別是用于伺服系�(tǒng)和變頻器�
  3. 電動(dòng)工具及家用電器中的功率控制模塊�
  4. 新能源汽�(chē)的逆變器和DC/DC�(zhuǎn)換器�
  5. 太陽(yáng)能微逆變器和其他可再生能源相�(guān)�(shè)��
  6. 各種�(fù)載切換電路和保護(hù)電路�(shè)�(jì)�
  GA0805A680JXABP31G 憑借其�(qiáng)大的性能表現(xiàn),在這些�(yīng)用中提供了卓越的解決方案�

替代型號(hào)

IRFZ44N, FDP5500, AO3400

ga0805a680jxabp31g參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)�
  • �(jià)�停產(chǎn)
  • 系列GA
  • 包裝卷帶(TR�
  • �(chǎn)品狀�(tài)停產(chǎn)
  • 電容68 pF
  • 容差±5%
  • 電壓 - 額定50V
  • 溫度系數(shù)C0G,NP0
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特�-
  • 等級(jí)AEC-Q200
  • �(yīng)�汽車(chē)�(jí)
  • 故障�-
  • 安裝�(lèi)�表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼0805�2012 公制�
  • 大小 / 尺寸0.079" �(zhǎng) x 0.049" 寬(2.00mm x 1.25mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"�1.45mm�
  • 引線(xiàn)間距-
  • 引線(xiàn)樣式-