GA0805A5R6BBCBR31G 是一種貼片式多層陶瓷電容器 (MLCC),屬于高可靠性和高性能的電子元器件。該型號(hào)通常用于高頻電路和精密信號(hào)處理領(lǐng)域,具有低ESL(等效串聯(lián)電感)和低ESR(等效串聯(lián)電阻)特性,能夠有效減少高頻噪聲并提高系統(tǒng)的穩(wěn)定性。
該電容器采用X7R介質(zhì)材料制成,確保了在寬溫度范圍內(nèi)的穩(wěn)定性能。其封裝形式為0805,適合自動(dòng)化表面貼裝生產(chǎn)工藝,廣泛應(yīng)用于通信設(shè)備、消費(fèi)電子產(chǎn)品、工業(yè)控制等領(lǐng)域。
封裝:0805
容量:0.047μF
額定電壓:6.3V
公差:±10%
工作溫度范圍:-55℃ 至 +125℃
介質(zhì)材料:X7R
阻抗頻率:1MHz
高度:最大0.55mm
長(zhǎng)度:2.0mm
寬度:1.25mm
GA0805A5R6BBCBR31G 的主要特點(diǎn)是其高穩(wěn)定性和低損耗性能。它使用X7R介質(zhì)材料,這種材料能夠在較寬的工作溫度范圍內(nèi)保持電容值的穩(wěn)定,即使在極端環(huán)境下也能提供可靠的性能。
此外,該電容器具備優(yōu)良的頻率特性和低ESR/ESL設(shè)計(jì),使其非常適合用于電源濾波、去耦以及RF電路中的信號(hào)調(diào)節(jié)應(yīng)用。同時(shí),其小巧的尺寸和輕量化設(shè)計(jì)有助于節(jié)省PCB空間,滿(mǎn)足現(xiàn)代電子產(chǎn)品對(duì)小型化和高效能的需求。
在電氣性能方面,該型號(hào)支持快速充放電循環(huán),能夠承受高頻開(kāi)關(guān)操作,這使其成為高速數(shù)字電路的理想選擇。此外,它的高可靠性經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的測(cè)試驗(yàn)證,能夠長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行,降低系統(tǒng)故障風(fēng)險(xiǎn)。
GA0805A5R6BBCBR31G 廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中,包括但不限于:
1. 移動(dòng)通信設(shè)備中的射頻模塊和前端電路。
2. 高速數(shù)據(jù)傳輸接口中的電源濾波與信號(hào)去耦。
3. 消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品如平板電腦、智能手機(jī)及可穿戴設(shè)備中的穩(wěn)壓電路。
4. 工業(yè)控制系統(tǒng)中的敏感信號(hào)調(diào)理部分。
5. 醫(yī)療儀器和測(cè)量設(shè)備中的高頻濾波環(huán)節(jié)。
由于其優(yōu)異的電氣特性和緊湊的設(shè)計(jì),該電容器特別適合需要高密度布局和高精度工作的場(chǎng)合。
GA0805A5R6BBKBR31G
GA0805A5R6BBCMR31G
CC0805JRNPO9BN473K