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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > GA0805A560GBEBR31G

GA0805A560GBEBR31G 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/6/6 13:46:49 查看 閱讀�5

GA0805A560GBEBR31G 是一款高性能的功� MOSFET 芯片,廣泛應(yīng)用于電源管理、電�(jī)�(qū)�(dòng)和開(kāi)�(guān)電路等領(lǐng)�。該芯片采用先�(jìn)的制造工�,具有低�(dǎo)通電�、高效率和優(yōu)異的熱性能等特�(diǎn)�
  該器件屬� N 溝道增強(qiáng)� MOSFET,適用于需要快速開(kāi)�(guān)和低損耗的�(yīng)用場(chǎng)�,例� DC-DC �(zhuǎn)換器、逆變器和�(fù)載開(kāi)�(guān)�。其封裝形式和電氣特性經(jīng)�(guò)�(yōu)化,能夠�(mǎn)足現(xiàn)代電子設(shè)備對(duì)高效能和小型化的需��

參數(shù)

最大漏源電壓:60V
  連續(xù)漏極電流�24A
  �(dǎo)通電阻:4.5mΩ
  柵極電荷�48nC
  �(kāi)�(guān)速度:超�
  工作溫度范圍�-55� � 175�
  封裝形式:TO-220

特�

GA0805A560GBEBR31G 的主要特性包括以下幾�(diǎn)�
  1. 極低的導(dǎo)通電� (Rds(on)),能夠顯著降低功率損耗并提升系統(tǒng)效率�
  2. 高速開(kāi)�(guān)性能,適合高頻應(yīng)用場(chǎng)��
  3. �(qiáng)大的浪涌電流能力,增�(qiáng)了器件的可靠��
  4. 具備�(yōu)異的熱穩(wěn)定性和散熱性能,能夠在高溫�(huán)境下�(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)��
  5. 符合 RoHS �(biāo)�(zhǔn),環(huán)保且適用于多種工�(yè)�(lǐng)域�
  6. �(nèi)� ESD 保護(hù)功能,提高了�(chǎn)品的抗靜電能力�

�(yīng)�

該芯片廣泛用于各種電力電子設(shè)備中,典型應(yīng)用場(chǎng)景包括:
  1. �(kāi)�(guān)電源 (SMPS) � DC-DC �(zhuǎn)換器�
  2. 電機(jī)�(qū)�(dòng)電路,特別是�(wú)刷直流電�(jī) (BLDC) 控制�
  3. 電池管理系統(tǒng) (BMS),用于充放電控制�
  4. 電動(dòng)工具和家用電器中的負(fù)載開(kāi)�(guān)�
  5. 工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備中的功率轉(zhuǎn)換模塊�
  6. 太陽(yáng)能逆變器和其他可再生能源相�(guān)�(shè)備�

替代型號(hào)

IRFZ44N
  STP24NF06
  FDP18N06L

ga0805a560gbebr31g參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)�
  • �(jià)�停產(chǎn)
  • 系列GA
  • 包裝卷帶(TR�
  • �(chǎn)品狀�(tài)停產(chǎn)
  • 電容56 pF
  • 容差±2%
  • 電壓 - 額定500V
  • 溫度系數(shù)C0G,NP0
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特�-
  • 等級(jí)AEC-Q200
  • �(yīng)�汽車(chē)�(jí)
  • 故障�-
  • 安裝�(lèi)�表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼0805�2012 公制�
  • 大小 / 尺寸0.079" �(zhǎng) x 0.049" 寬(2.00mm x 1.25mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"�1.45mm�
  • 引線間距-
  • 引線樣式-