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GA0805A470GXBBC31G 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/22 15:45:17 查看 閱讀�16

GA0805A470GXBBC31G 是一種表面貼裝類型的多層陶瓷電容� (MLCC),主要用于電子電路中的濾泀耦合和去耦等�(yīng)�。該型號(hào)屬于 X7R 溫度特性的介質(zhì)材料,具有穩(wěn)定的電氣性能和較高的容值精度。這種電容器適用于消費(fèi)類電子產(chǎn)�、通信�(shè)備及工業(yè)控制等領(lǐng)域�

參數(shù)

電容量:0.47μF
  額定電壓�50V
  封裝類型�0805
  公差:�10%
  溫度特性:X7R
  直流偏壓特性:�
  工作溫度范圍�-55� � +125�

特�

GA0805A470GXBBC31G 的核心優(yōu)�(shì)在于其采用了 X7R 溫度�(bǔ)償型陶瓷介質(zhì)材料,能夠保證在較寬的溫度范圍內(nèi)�-55� � +125℃)提供�(wěn)定的電容�。此�,它具備高可靠性與較小的尺�,適合需要緊湊設(shè)�(jì)的應(yīng)用場(chǎng)��
  該電容器支持自動(dòng)化的 SMD 貼裝工藝,并且符� RoHS �(biāo)�(zhǔn),環(huán)保無�。同�(shí),由于其較低的等效串�(lián)電阻 (ESR) 和等效串�(lián)電感 (ESL),它非常適合高頻電路中的去耦和電源濾波任務(wù)�

�(yīng)�

此型�(hào)� MLCC 主要�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. 消費(fèi)類電子產(chǎn)�,如智能手機(jī)、平板電腦和其他便攜式設(shè)備的電源管理模塊�
  2. 工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備中的信�(hào)�(diào)理電��
  3. 通信系統(tǒng)中的射頻前端和基帶處理電路�
  4. 音頻�(shè)備中的音頻信�(hào)耦合與旁路功��
  5. 各種 PCB �(shè)�(jì)中作為通用的去耦電容使��

替代型號(hào)

GA0805A470JBBE31G
  GRM155R60J475ME84
  KEMCAP105K474K

ga0805a470gxbbc31g參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)�
  • �(jià)�停產(chǎn)
  • 系列GA
  • 包裝卷帶(TR�
  • �(chǎn)品狀�(tài)停產(chǎn)
  • 電容47 pF
  • 容差±2%
  • 電壓 - 額定100V
  • 溫度系數(shù)C0G,NP0
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特�-
  • 等級(jí)AEC-Q200
  • �(yīng)�汽車�(jí)
  • 故障�-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼0805�2012 公制�
  • 大小 / 尺寸0.079" � x 0.049" 寬(2.00mm x 1.25mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"�1.45mm�
  • 引線間距-
  • 引線樣式-