GA0805A470GXBBC31G 是一種表面貼裝類型的多層陶瓷電容� (MLCC),主要用于電子電路中的濾泀耦合和去耦等�(yīng)�。該型號(hào)屬于 X7R 溫度特性的介質(zhì)材料,具有穩(wěn)定的電氣性能和較高的容值精度。這種電容器適用于消費(fèi)類電子產(chǎn)�、通信�(shè)備及工業(yè)控制等領(lǐng)域�
電容量:0.47μF
額定電壓�50V
封裝類型�0805
公差:�10%
溫度特性:X7R
直流偏壓特性:�
工作溫度范圍�-55� � +125�
GA0805A470GXBBC31G 的核心優(yōu)�(shì)在于其采用了 X7R 溫度�(bǔ)償型陶瓷介質(zhì)材料,能夠保證在較寬的溫度范圍內(nèi)�-55� � +125℃)提供�(wěn)定的電容�。此�,它具備高可靠性與較小的尺�,適合需要緊湊設(shè)�(jì)的應(yīng)用場(chǎng)��
該電容器支持自動(dòng)化的 SMD 貼裝工藝,并且符� RoHS �(biāo)�(zhǔn),環(huán)保無�。同�(shí),由于其較低的等效串�(lián)電阻 (ESR) 和等效串�(lián)電感 (ESL),它非常適合高頻電路中的去耦和電源濾波任務(wù)�
此型�(hào)� MLCC 主要�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. 消費(fèi)類電子產(chǎn)�,如智能手機(jī)、平板電腦和其他便攜式設(shè)備的電源管理模塊�
2. 工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備中的信�(hào)�(diào)理電��
3. 通信系統(tǒng)中的射頻前端和基帶處理電路�
4. 音頻�(shè)備中的音頻信�(hào)耦合與旁路功��
5. 各種 PCB �(shè)�(jì)中作為通用的去耦電容使��
GA0805A470JBBE31G
GRM155R60J475ME84
KEMCAP105K474K