GA0805A3R9DXCBP31G 是一種表面貼裝技�(shù) (SMT) 的多層陶瓷電容器 (MLCC),主要應(yīng)用于高頻電路中的信號(hào)耦合、去耦和濾波。該型號(hào)屬于 X7R 溫度特性的電容器,具有高穩(wěn)定性和低ESR(等效串�(lián)電阻)的特�,適合用于電源管理模塊、通信�(shè)備及消費(fèi)類電子產(chǎn)品中�
容值:0.047μF
額定電壓�50V
溫度特性:X7R (-55� to +125�)
封裝尺寸�0805
耐壓等級(jí)�50V
公差:�10%
直流偏置特性:典型
工作溫度范圍�-55� � +125�
阻抗:極�
ESR:極�
GA0805A3R9DXCBP31G 具備出色的頻率響�(yīng)性能,能夠在高頻�(yīng)用環(huán)境中維持�(wěn)定的電氣性能�
它采� X7R 溫度特性材料,使其在較寬的工作溫度范圍�(nèi)保持電容量穩(wěn)定�,同�(shí)�(duì)直流偏置的影響也有較好的控制能力�
該型�(hào)的電容器采用了先�(jìn)的制造工�,具備優(yōu)良的�(jī)械強(qiáng)度與耐久�,能夠承受多次焊接和再流焊過(guò)程�
此外,其小尺寸設(shè)�(jì)�0805 封裝)非常適合緊湊型電子�(chǎn)品的�(shè)�(jì)需�,特別適用于手機(jī)、平板電腦和其他便攜式設(shè)��
GA0805A3R9DXCBP31G 主要用于高頻電路中的信號(hào)耦合、去耦和濾波�
在電源管理模塊中,它可以有效降低噪聲并提高電源效��
另外,它也廣泛應(yīng)用于射頻 (RF) 電路、音頻設(shè)�、通信基站以及消費(fèi)類電子產(chǎn)品如智能手機(jī)和平板電腦�
由于其良好的溫度�(wěn)定性和高頻性能,它還常被用作匹配網(wǎng)�(luò)和振蕩電路中的關(guān)鍵元件�
GA0805A3R9BBB2A, GRM188R60J474KA88#D