GA0805A3R9BXEBC31G 是一款表面貼裝技� (SMT) 的多層陶瓷電容器 (MLCC),主要應用于高頻電路中的濾波、耦合和旁路功�。該型號屬于 X7R 溫度特性的電容�,具有出色的溫度�(wěn)定性和較高的容量穩(wěn)定性。它采用鎳鈀金端電極設計,適用于回流焊接工藝�
容量�0.082μF
額定電壓�50V
公差:�5%
溫度特性:X7R (-55°C � +125°C)
封裝�0805
直流偏置特性:中等偏置影響
絕緣電阻:高
工作溫度范圍�-55°C � +125°C
GA0805A3R9BXEBC31G 具有以下特點�
1. �(wěn)定的電氣性能,在寬溫度范圍內(nèi)表現(xiàn)出色�
2. 高可靠性設�,適合工�(yè)和消費類電子�(chǎn)��
3. 表面貼裝結構簡化了裝配過程并提高了生�(chǎn)效率�
4. 符合 RoHS 標準,環(huán)保且支持無鉛焊接工藝�
5. 小型化封�,節(jié)� PCB 空間,非常適合緊湊型設計�
這款電容器廣泛用于各種電子設備中,包括但不限于:
1. 手機和其他便攜式電子設備中的電源濾波�
2. 音頻放大器中的信號耦合與去��
3. 工業(yè)控制系統(tǒng)的電源管理模��
4. 計算機主板上的時鐘信號濾��
5. 汽車電子系統(tǒng)中的高頻噪聲抑制�
GA0805A3R9BBXEBC31G
CC0805X5R1H82J
KEMC1H820J
TDK C1608X5R1H82J