GA0805A1R0DXBBP31G 是一種表面貼裝型的多層陶瓷電容器 (MLCC),屬于高可靠性X7R介質(zhì)系列。該型號具有�(yōu)良的溫度特性和�(wěn)定�,適合在廣泛的電子電路中使用,特別是在需要高頻濾波和去耦的場景下表�(xiàn)�(yōu)��
此電容器采用先�(jìn)的制造工�,確保其在各種環(huán)境條件下保持�(wěn)定的電氣性能。此�,它還符合RoHS�(biāo)�(zhǔn),支持無鉛焊接工��
容量�0.1μF
額定電壓�50V
尺寸�0805英寸�2.0×1.25mm�
公差:�10%
直流偏壓特性:�
封裝類型:表面貼�
介質(zhì)材料:X7R
工作溫度范圍�-55℃至+125�
GA0805A1R0DXBBP31G 的主要特�(diǎn)是其出色的溫度穩(wěn)定�,在-55°C�+125°C的工作溫度范圍內(nèi),容量變化小于�15%。這種性能使其非常適合用在對溫度敏感的�(yīng)用場��
同時,該型號具備較低的ESL(等效串�(lián)電感)和ESR(等效串�(lián)電阻),這有助于提高高頻下的性能表現(xiàn)。另�,其小尺寸設(shè)�(jì)也使其非常適用于空間受限的PCB布局�
X7R介質(zhì)的選用保證了即使在高頻環(huán)境下,電容器也能維持較高的效�,并且具有良好的抗機(jī)械應(yīng)力能力,從而提高了整體系統(tǒng)的可靠��
該電容器廣泛�(yīng)用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品、通信�(shè)備以及工�(yè)控制�(lǐng)�。典型的�(yīng)用包括:
1. 電源電路中的去耦和濾波�
2. 高頻信號路徑上的旁路�
3. RF模塊中的匹配�(wǎng)�(luò)�
4. �(shù)�(jù)�(zhuǎn)換器周圍的噪聲抑��
5. 微處理器和其他數(shù)字IC的供電線路優(yōu)化�
由于其高溫穩(wěn)定性和可靠�,GA0805A1R0DXBBP31G 還可以用于汽車電子系�(tǒng)和軍工級別的�(shè)備中�
KEMET C0805C104K5RACTU
TDK C104K50V0805
Murata GRM188R71E104KA01D