GA0805A1R0BXBBP31G 是一種表面貼裝技�(shù) (SMT) 的多層陶瓷電容器 (MLCC),屬� X7R 溫度特性的高容值電容器。該型號的電容器廣泛�(yīng)用于消費電子、通信�(shè)備以及工�(yè)控制系統(tǒng)等領(lǐng)域,主要用來進行電源濾波、信號耦合和去耦等操作。X7R 材質(zhì)使得該電容器在寬溫度范圍�(nèi)具有良好的穩(wěn)定性和可靠��
型號:GA0805A1R0BXBBP31G
封裝�0805
容量�1μF
額定電壓�25V
溫度特性:X7R (-55°C � +125°C)
耐壓�25VDC
公差:�10%
工作溫度范圍�-55°C � +125°C
尺寸�2.0mm x 1.25mm
電氣類型:無極�
GA0805A1R0BXBBP31G 是一款高性能� MLCC 電容�,其 X7R 條件下的溫度特性表�,它� -55°C � +125°C 的溫度范圍內(nèi)表現(xiàn)出非常穩(wěn)定的容量變化�,通常不超� ±15%。此�,該元件采用 0805 封裝形式,適用于自動� SMT 生產(chǎn)線,并且具有較低的等效串�(lián)電阻 (ESR) 和等效串�(lián)電感 (ESL),從而確保了在高頻應(yīng)用中的優(yōu)良性能�
此電容器還具備較高的抗機械應(yīng)力能�,能夠承� PCB 在焊接過程中的熱沖擊和振動環(huán)�。因�,它特別適合用于需要高可靠性和長期�(wěn)定性的電路�(shè)計中�
GA0805A1R0BXBBP31G 主要�(yīng)用于各種電子�(shè)備中,包括但不限于以下場景:
- 消費類電子產(chǎn)品(如智能手機、平板電腦和筆記本電腦)中的電源濾波
- 工業(yè)控制模塊中的信號耦合和旁�
- 通信�(shè)備中的高頻去�
- 音頻�(shè)備中的音頻信號處�
- �(shù)�(jù)存儲�(shè)備中的電源管理單�
- 物聯(lián)�(wǎng) (IoT) �(shè)備中的噪聲抑�