GA0805A182KXABR31G 是一款表面貼裝型的多層陶瓷電容器 (MLCC),屬于高可靠性和高性能� X7R 溫度特性系�。該型號主要應用于高頻濾泀電源去耦和信號耦合等場�,能夠提供穩(wěn)定的電容值和較低的等效串�(lián)電阻 (ESR)。其采用先進的陶瓷材料制造工�,具備良好的溫度�(wěn)定性和頻率響應特性�
封裝�0805
電容值:1.8nF
額定電壓�50V
溫度特性:X7R
耐壓等級�50V
尺寸(長x寬)�2.0mm x 1.25mm
公差:�10%
工作溫度范圍�-55� � +125�
GA0805A182KXABR31G 的核心特性在于它的溫度穩(wěn)定性與高可靠�,X7R 材料保證了在較寬的溫度范圍內�-55� � +125℃),電容值的變化率不超過 ±15%。此�,該型號支持自動化表面貼裝技� (SMT),適合大�(guī)模生�。它具有較小的外形尺寸(0805 封裝),同時保持較高的電容密��
由于采用了多層陶瓷結構,此電容器具備� ESL 和低 ESR 特�,從而在高頻應用中表�(xiàn)出色。此�,其高耐用性使其成為通信設備、消費電子及工業(yè)控制系統(tǒng)的理想選��
GA0805A182KXABR31G 廣泛用于需要高�(wěn)定性和小尺寸電容的各種電子產品�。常見的應用場景包括�
- 高頻電路中的噪聲濾波
- �(shù)字電路中的電源去�
- 射頻模塊中的信號耦合
- 模擬前端的抗干擾設計
- 工業(yè)控制系統(tǒng)中的信號調理
該元件適用于對環(huán)境適應能力要求較高的場合,例如汽車電�、醫(yī)療設備以及戶外通信設施�
GA0805A182KX7R31G
GR0805B182KX00D
CC0805KRX7R9BB182M