封裝：扁平無(wú)引線 (LLP)
　　電阻值：1.8kΩ
　　公差：±1%
　　功率耗散：80mW（每個(gè)電阻）
　　工作溫度范圍：-55°C 至 +155°C
　　溫度系數(shù)：±100ppm/°C
　　阻抗平衡：±0.1%

GA0805A181FBBBR31G 的主要特點(diǎn)是其高度集成化的設(shè)計(jì)，能夠在單一芯片上提供多達(dá)四個(gè)獨(dú)立且匹配良好的電阻器。
　　此外，這款芯片采用先進(jìn)的薄膜技術(shù)制造，確保了極高的穩(wěn)定性和一致性。它的扁平無(wú)引線封裝 (LLP) 提供卓越的焊接可靠性和機(jī)械強(qiáng)度，非常適合自動(dòng)貼片工藝。
　　該器件還具有出色的防潮性能和耐化學(xué)腐蝕能力，可滿足嚴(yán)苛環(huán)境下的使用需求。對(duì)于需要精密匹配電阻的應(yīng)用，如差分放大器、電壓反饋網(wǎng)絡(luò)等，此款芯片表現(xiàn)出色。

GA0805A181FBBBR31G 廣泛應(yīng)用于各種電子領(lǐng)域，包括但不限于以下方面：
　　1. 差分信號(hào)處理電路中的阻抗匹配
　　2. 模擬開(kāi)關(guān)和多路復(fù)用器中的負(fù)載均衡
　　3. 高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器 (ADC/DAC) 的參考網(wǎng)絡(luò)
　　4. 工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備中的濾波和反饋網(wǎng)絡(luò)
　　5. 醫(yī)療儀器中的信號(hào)調(diào)節(jié)
　　6. 通信系統(tǒng)中的電源分配網(wǎng)絡(luò)

WSL0805Y182FBBCR31G
　　RC0805FR-071K8L
　　BZX84-C18V