GA0805A180KBEBT31G 是一款基于氮化鎵(GaN)技術(shù)的高效率功率開(kāi)關(guān)器件,專為高頻、高功率密度應(yīng)用場(chǎng)景設(shè)計(jì)。該器件采用增強(qiáng)型 GaN HEMT 技術(shù),具有低導(dǎo)通電阻和快速開(kāi)關(guān)速度的特點(diǎn),能夠顯著提升電源轉(zhuǎn)換效率并減少系統(tǒng)體積。其封裝形式通常為緊湊型表面貼裝封裝,適合于消費(fèi)電子、通信設(shè)備以及工業(yè)應(yīng)用中的高性能電源解決方案。
該型號(hào)具體參數(shù)可能因制造商版本不同而略有差異,但總體性能定位一致。
最大漏源電壓:650V
連續(xù)漏極電流:8A
導(dǎo)通電阻:180mΩ
柵極電荷:45nC
輸入電容:1200pF
反向恢復(fù)時(shí)間:<50ns
工作溫度范圍:-40℃至+125℃
GA0805A180KBEBT31G 的主要特性包括以下幾點(diǎn):
1. 采用先進(jìn)的 GaN 材料,具備更高的電子遷移率和擊穿場(chǎng)強(qiáng),相比傳統(tǒng)硅基 MOSFET 性能更優(yōu)。
2. 極低的導(dǎo)通電阻(Rds(on)),有效降低傳導(dǎo)損耗。
3. 快速開(kāi)關(guān)能力,支持高達(dá)數(shù) MHz 的開(kāi)關(guān)頻率,適用于高頻 AC/DC 和 DC/DC 轉(zhuǎn)換器。
4. 內(nèi)置 ESD 保護(hù)電路,增強(qiáng)了器件的魯棒性。
5. 小型化的封裝設(shè)計(jì),便于在緊湊型 PCB 上布局。
6. 具有良好的熱穩(wěn)定性和可靠性,能夠在較寬的工作溫度范圍內(nèi)保持穩(wěn)定性能。
該芯片廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域:
1. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品中的充電器和適配器,如快充頭。
2. 數(shù)據(jù)中心及通信基站中的高效電源模塊。
3. 工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備中的開(kāi)關(guān)電源和電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路。
4. 太陽(yáng)能逆變器以及其他需要高頻高效能量轉(zhuǎn)換的場(chǎng)景。
5. 筆記本電腦和其他便攜式設(shè)備的電源管理系統(tǒng)。
由于其優(yōu)異的性能,尤其適合對(duì)效率、體積和成本敏感的應(yīng)用環(huán)境。
GAN063-650WSA
GAN1H65T6S
TPG2006P