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GA0805A180KBEBT31G 發(fā)布時(shí)間 時(shí)間:2025/5/27 14:02:33 查看 閱讀:7

GA0805A180KBEBT31G 是一款基于氮化鎵(GaN)技術(shù)的高效率功率開(kāi)關(guān)器件,專為高頻、高功率密度應(yīng)用場(chǎng)景設(shè)計(jì)。該器件采用增強(qiáng)型 GaN HEMT 技術(shù),具有低導(dǎo)通電阻和快速開(kāi)關(guān)速度的特點(diǎn),能夠顯著提升電源轉(zhuǎn)換效率并減少系統(tǒng)體積。其封裝形式通常為緊湊型表面貼裝封裝,適合于消費(fèi)電子、通信設(shè)備以及工業(yè)應(yīng)用中的高性能電源解決方案。
  該型號(hào)具體參數(shù)可能因制造商版本不同而略有差異,但總體性能定位一致。

參數(shù)

最大漏源電壓:650V
  連續(xù)漏極電流:8A
  導(dǎo)通電阻:180mΩ
  柵極電荷:45nC
  輸入電容:1200pF
  反向恢復(fù)時(shí)間:<50ns
  工作溫度范圍:-40℃至+125℃

特性

GA0805A180KBEBT31G 的主要特性包括以下幾點(diǎn):
  1. 采用先進(jìn)的 GaN 材料,具備更高的電子遷移率和擊穿場(chǎng)強(qiáng),相比傳統(tǒng)硅基 MOSFET 性能更優(yōu)。
  2. 極低的導(dǎo)通電阻(Rds(on)),有效降低傳導(dǎo)損耗。
  3. 快速開(kāi)關(guān)能力,支持高達(dá)數(shù) MHz 的開(kāi)關(guān)頻率,適用于高頻 AC/DC 和 DC/DC 轉(zhuǎn)換器。
  4. 內(nèi)置 ESD 保護(hù)電路,增強(qiáng)了器件的魯棒性。
  5. 小型化的封裝設(shè)計(jì),便于在緊湊型 PCB 上布局。
  6. 具有良好的熱穩(wěn)定性和可靠性,能夠在較寬的工作溫度范圍內(nèi)保持穩(wěn)定性能。

應(yīng)用

該芯片廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域:
  1. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品中的充電器和適配器,如快充頭。
  2. 數(shù)據(jù)中心及通信基站中的高效電源模塊。
  3. 工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備中的開(kāi)關(guān)電源和電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路。
  4. 太陽(yáng)能逆變器以及其他需要高頻高效能量轉(zhuǎn)換的場(chǎng)景。
  5. 筆記本電腦和其他便攜式設(shè)備的電源管理系統(tǒng)。
  由于其優(yōu)異的性能,尤其適合對(duì)效率、體積和成本敏感的應(yīng)用環(huán)境。

替代型號(hào)

GAN063-650WSA
  GAN1H65T6S
  TPG2006P

ga0805a180kbebt31g參數(shù)

  • 現(xiàn)有數(shù)量0現(xiàn)貨
  • 價(jià)格停產(chǎn)
  • 系列GA
  • 包裝卷帶(TR)
  • 產(chǎn)品狀態(tài)停產(chǎn)
  • 電容18 pF
  • 容差±10%
  • 電壓 - 額定500V
  • 溫度系數(shù)C0G,NP0
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等級(jí)AEC-Q200
  • 應(yīng)用汽車級(jí)
  • 故障率-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 長(zhǎng) x 0.049" 寬(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引線間距-
  • 引線樣式-