時間：2025/5/21 20:03:51
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GA0805A152GBABR31G 是一種貼片式多層陶瓷電容器 (MLCC)，屬于高可靠性電子元器件，廣泛應用于消費電子、通信設備以及工業(yè)控制領域。該型號的電容器采用X7R介質材料，具有出色的溫度穩(wěn)定性和低ESR特性，能夠滿足嚴苛工作環(huán)境下的需求。
容值：0.1μF
額定電壓：50V
封裝尺寸：0805
介質材料：X7R
公差：±10%
工作溫度范圍：-55℃至+125℃
GA0805A152GBABR31G 的主要特點是其采用了X7R介質材料，具備良好的頻率特性和溫度穩(wěn)定性。在-55°C到+125°C的工作溫度范圍內，其容量變化不超過±15%，確保了在極端條件下性能的一致性。
此外，該型號電容器還擁有較低的等效串聯(lián)電阻（ESR）和等效串聯(lián)電感（ESL），從而可以有效減少高頻噪聲干擾，并提高電源濾波效果。
它的小型化設計（0805封裝）使其非常適合用于空間受限的應用場景，同時支持自動表面貼裝技術（SMT），有助于提升生產(chǎn)效率和焊接質量。
這種電容器常被用作去耦電容、濾波電容以及信號旁路元件，在DC-DC轉換器、音頻電路、射頻模塊以及各種數(shù)字電路中發(fā)揮重要作用。
例如，在電源管理部分，它可以用來平滑輸入輸出電壓，減少紋波；在射頻前端設計中，可用于匹配網(wǎng)絡或抑制高頻干擾；而在微控制器單元（MCU）周邊，則作為去耦電容來保證供電穩(wěn)定性。
Kemet C0805X7R1H104K, TDK C1608X7R1E104K, Samsung CL31C104KA5NNNC
