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GA0805A150JBCBR31G 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/6/3 19:30:35 查看 閱讀�5

GA0805A150JBCBR31G 是一款高性能的貼片式多層陶瓷電容� (MLCC),屬� X7R 溫度特性系�,廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、通信�(shè)備和工業(yè)控制�(lǐng)�。該型號(hào)采用緊湊�(shè)�(jì),適合高密度電路板布局,并具有出色的頻率特性和溫度�(wěn)定��
  其核心功能是在電路中提供�(wěn)定的電容�,用于濾�、耦合、旁路以及信�(hào)�(diào)節(jié)等場(chǎng)�。該型號(hào)支持表面貼裝工藝 (SMT),具備良好的焊接可靠性和抗機(jī)械應(yīng)力能��

參數(shù)

封裝�0805
  電容值:150pF
  額定電壓�50V
  耐壓范圍:�10%
  溫度特性:X7R (-55� � +125�)
  損耗角正切:≤0.015
  絕緣電阻:≥1000MΩ
  工作溫度范圍�-55� � +85�
  尺寸(長(zhǎng)x寬x高)�2.0mm x 1.25mm x 1.2mm

特�

GA0805A150JBCBR31G 的主要特�(diǎn)是其小型化設(shè)�(jì)與穩(wěn)定性能。作為一� X7R 材質(zhì)� MLCC,它能夠在較寬的溫度范圍�(nèi)保持電容值的變化率在 ±15% 以內(nèi),適用于需要高頻響�(yīng)和低漂移的應(yīng)用環(huán)��
  此外,該電容器具有較低的等效串聯(lián)電阻 (ESR) 和等效串�(lián)電感 (ESL),從而提升高頻下的效率和�(wěn)定�。其表面貼裝�(jié)�(gòu)也簡(jiǎn)化了自動(dòng)化生�(chǎn)流程,提高了大批量制造時(shí)的一致��
  由于采用了優(yōu)�(zhì)的陶瓷介�(zhì)材料,GA0805A150JBCBR31G 能夠在惡劣環(huán)境下�(zhǎng)期運(yùn)行而不顯著降低性能�

�(yīng)�

該型�(hào)的典型應(yīng)用場(chǎng)景包括:
  1. 高頻電路中的噪聲抑制和電源濾��
  2. 射頻模塊中的信號(hào)耦合與解耦�
  3. 微處理器及數(shù)字電路中的旁路電��
  4. 工業(yè)控制系統(tǒng)中的信號(hào)�(diào)��
  5. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品如智能手機(jī)、平板電腦中的電源管��
  6. 通信�(shè)備中的高頻匹配網(wǎng)�(luò)�
  由于其較小的外形和高可靠�,GA0805A150JBCBR31G 特別適合�(duì)空間要求�(yán)格的�(xiàn)代電子設(shè)�(jì)�

替代型號(hào)

GA0805A151JBBECR31G
  GA0805B150JBBECR31G
  CC0805X150J5G
  KPM0805X150J5G

ga0805a150jbcbr31g參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)�
  • �(jià)�停產(chǎn)
  • 系列GA
  • 包裝卷帶(TR�
  • �(chǎn)品狀�(tài)停產(chǎn)
  • 電容15 pF
  • 容差±5%
  • 電壓 - 額定200V
  • 溫度系數(shù)C0G,NP0
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特�-
  • 等級(jí)AEC-Q200
  • �(yīng)�汽車�(jí)
  • 故障�-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼0805�2012 公制�
  • 大小 / 尺寸0.079" �(zhǎng) x 0.049" 寬(2.00mm x 1.25mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"�1.45mm�
  • 引線間距-
  • 引線樣式-