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GA0805A150FXEBC31G 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/6/4 2:38:06 查看 閱讀�9

GA0805A150FXEBC31G 是一款基于砷化鎵(GaAs)工藝制造的高頻射頻放大器芯�,主要用于通信系統(tǒng)中的信號增強(qiáng)和功率放�。該芯片具有高增益、低噪聲和良好的線性度特點(diǎn),適用于無線通信、衛(wèi)星通信及雷�(dá)系統(tǒng)等應(yīng)用領(lǐng)��
  此器件采用表面貼裝封裝技�(shù),能夠有效提升電路板的空間利用率,并且具備優(yōu)良的散熱性能。通過�(yōu)化內(nèi)部電路設(shè)�(jì),該芯片在高頻段表現(xiàn)出色,能夠滿足現(xiàn)代通信�(shè)備對高性能射頻組件的需��

參數(shù)

型號:GA0805A150FXEBC31G
  類型:射頻放大器
  工藝:砷化鎵(GaAs�
  工作頻率范圍�8GHz � 12GHz
  增益�15dB(典型值)
  輸出功率�+20dBm�1% P1dB壓縮�(diǎn)�
  電源電壓�+5V
  靜態(tài)電流�200mA(典型值)
  封裝形式:SMT表面貼裝
  工作溫度范圍�-40� � +85�
  存儲溫度范圍�-55� � +125�

特�

1. 高增益和低噪聲:
  該芯片在8GHz�12GHz的工作頻率范圍內(nèi)提供了高�(dá)15dB的增�,并且其噪聲系數(shù)較低,確保了信號傳輸過程中的高質(zhì)��
  2. 寬帶性能�
  GA0805A150FXEBC31G能夠在較寬的頻率范圍�(nèi)保持�(wěn)定的性能,使其非常適合需要覆蓋多�(gè)頻段的應(yīng)用場��
  3. 高線性度�
  此可以有效減少信號失�,提高系�(tǒng)的整體性能�
  4. 良好的散熱性能�
  采用先�(jìn)的封裝技�(shù)和內(nèi)部結(jié)�(gòu)�(shè)�(jì),確保了芯片在高功率�(yùn)行時(shí)仍能保持較低的工作溫��
  5. 易于集成�
  由于采用了表面貼裝封�,該芯片可以方便地集成到各種�(fù)雜的電子系統(tǒng)�,同�(shí)節(jié)省了PCB空間�

�(yīng)�

1. 無線通信�
  包括蜂窩基站、微波鏈路和無線局域網(wǎng)(WLAN)等�(yīng)用�
  2. �(wèi)星通信�
  用于地面站接收機(jī)和發(fā)射機(jī)中的信號放大�
  3. 雷達(dá)系統(tǒng)�
  如氣象雷�(dá)、交通管理雷�(dá)以及軍事用途的雷達(dá)�(shè)備�
  4. 測試與測量:
  在頻譜分析儀、網(wǎng)�(luò)分析儀等測試設(shè)備中用作信號增強(qiáng)�
  5. 其他高頻射頻�(yīng)用:
  例如廣播電視、射電天文觀測等�(lǐng)域�

替代型號

GA0805A150FXEBC21G
  GA0805A160FXEBC31G
  GA0805A150FXEBC41G

ga0805a150fxebc31g參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)�
  • �(jià)�停產(chǎn)
  • 系列GA
  • 包裝卷帶(TR�
  • �(chǎn)品狀�(tài)停產(chǎn)
  • 電容15 pF
  • 容差±1%
  • 電壓 - 額定500V
  • 溫度系數(shù)C0G,NP0
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特�-
  • 等級AEC-Q200
  • �(yīng)�汽車�
  • 故障�-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼0805�2012 公制�
  • 大小 / 尺寸0.079" � x 0.049" 寬(2.00mm x 1.25mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"�1.45mm�
  • 引線間距-
  • 引線樣式-