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GA0805A120GBBBR31G 發(fā)布時(shí)間 時(shí)間:2025/5/24 15:40:38 查看 閱讀:8

GA0805A120GBBBR31G是一款由GigaDevice生產(chǎn)的GD25系列SPI Flash存儲(chǔ)芯片,主要應(yīng)用于需要高性能、低功耗和小封裝的場(chǎng)景。該芯片采用8腳SOP封裝形式,容量為512Kb(64KB),工作電壓范圍為2.7V至3.6V。它具有快速的數(shù)據(jù)傳輸速率,并支持多種標(biāo)準(zhǔn)SPI協(xié)議指令集。
  這款芯片因其高可靠性、快速擦寫(xiě)速度以及較低的工作功耗,廣泛適用于消費(fèi)類(lèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、工業(yè)控制以及其他嵌入式系統(tǒng)領(lǐng)域。

參數(shù)

容量:512Kb (64KB)
  接口類(lèi)型:SPI
  工作電壓:2.7V ~ 3.6V
  工作溫度范圍:-40℃ ~ +85℃
  數(shù)據(jù)傳輸速率:最高20MHz
  封裝形式:8-SOP
  擦除/寫(xiě)入耐久性:100,000次
  數(shù)據(jù)保存時(shí)間:>20年

特性

GA0805A120GBBBR31G的主要特點(diǎn)是其緊湊的封裝尺寸和低功耗設(shè)計(jì)。它支持標(biāo)準(zhǔn)的SPI協(xié)議指令,具備快速的讀寫(xiě)能力,并且內(nèi)置了硬件保護(hù)機(jī)制以防止意外編程或擦除。
  此外,該芯片還提供靈活的分區(qū)管理功能,允許用戶(hù)根據(jù)實(shí)際需求自定義存儲(chǔ)區(qū)域。同時(shí),它支持深度掉電模式,在待機(jī)狀態(tài)下能夠進(jìn)一步降低功耗,非常適合對(duì)電池壽命敏感的應(yīng)用環(huán)境。
  此芯片也具有良好的抗干擾性能,在復(fù)雜電磁環(huán)境下仍能保持穩(wěn)定運(yùn)行。

應(yīng)用

該型號(hào)的芯片主要應(yīng)用于需要小容量非易失性存儲(chǔ)器的各種場(chǎng)合,例如:
  1. 消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品,如遙控器、玩具等。
  2. 物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備,包括傳感器節(jié)點(diǎn)、智能家居控制器等。
  3. 工業(yè)自動(dòng)化控制系統(tǒng)中的程序存儲(chǔ)。
  4. 醫(yī)療儀器及手持設(shè)備的數(shù)據(jù)記錄功能。
  5. 各種便攜式電子設(shè)備中的配置信息保存。

替代型號(hào)

GD25LQ080C, AT25DF081B, MX25L0806E

ga0805a120gbbbr31g參數(shù)

  • 現(xiàn)有數(shù)量0現(xiàn)貨
  • 價(jià)格停產(chǎn)
  • 系列GA
  • 包裝卷帶(TR)
  • 產(chǎn)品狀態(tài)停產(chǎn)
  • 電容12 pF
  • 容差±2%
  • 電壓 - 額定100V
  • 溫度系數(shù)C0G,NP0
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等級(jí)AEC-Q200
  • 應(yīng)用汽車(chē)級(jí)
  • 故障率-
  • 安裝類(lèi)型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 長(zhǎng) x 0.049" 寬(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引線(xiàn)間距-
  • 引線(xiàn)樣式-