GA0805A120FXCBP31G是一款高性能的表面貼裝陶瓷片式多層電容器(MLCC�,主要用于高頻電路中的濾泀耦合和去耦應(yīng)�。該型號(hào)屬于X7R介質(zhì)�(lèi)�,具有出色的溫度�(wěn)定性和頻率特�,廣泛應(yīng)用于通信�(shè)備、消�(fèi)�(lèi)電子�(chǎn)品以及工�(yè)控制等領(lǐng)��
這款電容器采用先�(jìn)的工藝制造,能夠承受較高的電�,并在各種環(huán)境條件下保持�(wěn)定的性能表現(xiàn)�
容量�0.1μF
額定電壓�50V
封裝形式�0805
介質(zhì)材料:X7R
公差:�10%
工作溫度范圍�-55� � +125�
尺寸(長(zhǎng)×寬×高):2.0mm × 1.25mm × t�1.25mm
GA0805A120FXCBP31G具備以下特點(diǎn)�
1. 高可靠性:采用�(yōu)�(zhì)陶瓷介質(zhì)材料,確保產(chǎn)品在�(zhǎng)期使用中仍能保持�(wěn)定性能�
2. 溫度�(wěn)定性:X7R介質(zhì)提供良好的溫度特�,在15%�
3. 小型化設(shè)�(jì)�0805封裝適合�(xiàn)代電子設(shè)備對(duì)小型化和輕量化的需��
4. 耐高頻特性:低ESL和ESR使其非常適合高頻�(yīng)�,有效減少信�(hào)干擾�
5. �(huán)保合�(guī):符合RoHS�(biāo)�(zhǔn),無(wú)鉛且�(huán)保安��
該型�(hào)電容器適用于多種�(chǎng)景:
1. 濾波電路:在電源輸入端或輸出端用于消除高頻噪聲�
2. 耦合與解耦:在模擬和�(shù)字電路中作為信號(hào)耦合或電源去耦元��
3. RF電路:支持射頻模塊中的匹配網(wǎng)�(luò)和緩沖處理�
4. 工業(yè)�(shè)備:如PLC控制�、傳感器接口等需要高可靠性的�(huán)境中�
5. 消費(fèi)�(lèi)�(chǎn)品:智能手機(jī)、平板電腦及其他便攜式設(shè)備中的電源管理單��
GA0805B120FXCBP31G
Kemet C0805C123K4RACTU
Taiyo Yuden TMK3125X7R123KA6903