GA0805A101FXEBP31G 是一款由 Rohm 公司生產(chǎn)的功率 MOSFET 芯片,廣泛應(yīng)用于高效率開(kāi)關(guān)電源、DC-DC 轉(zhuǎn)換器以及電機(jī)驅(qū)動(dòng)等場(chǎng)景。該芯片采用先進(jìn)的溝槽式 MOSFET 技術(shù),具有低導(dǎo)通電阻和快速開(kāi)關(guān)性能,可顯著提升電路的能效并降低發(fā)熱量。
該型號(hào)屬于 GA 系列功率 MOSFET,特別適合要求高可靠性和高效率的應(yīng)用場(chǎng)合。通過(guò)優(yōu)化的芯片設(shè)計(jì),其在高頻工作環(huán)境下表現(xiàn)出優(yōu)異的性能,同時(shí)具備出色的抗浪涌能力和魯棒性。
額定電壓:60V
額定電流:24A
導(dǎo)通電阻:1.2mΩ(典型值)
柵極電荷:16nC(最大值)
反向恢復(fù)時(shí)間:30ns
工作溫度范圍:-55℃ 至 175℃
封裝形式:LFPAK33
GA0805A101FXEBP31G 的主要特性包括以下幾點(diǎn):
1. 極低的導(dǎo)通電阻 (Rds(on)),有助于減少傳導(dǎo)損耗并提高整體系統(tǒng)效率。
2. 快速開(kāi)關(guān)性能,適用于高頻應(yīng)用,能夠有效降低開(kāi)關(guān)損耗。
3. 高度集成的保護(hù)功能,例如過(guò)溫保護(hù)和短路保護(hù),提升了器件的可靠性。
4. 寬廣的工作溫度范圍,使其能夠在極端環(huán)境條件下正常運(yùn)行。
5. 符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn),環(huán)保且適合現(xiàn)代綠色設(shè)計(jì)需求。
6. 小型化封裝 LFPAK33,有助于節(jié)省 PCB 空間并簡(jiǎn)化布局設(shè)計(jì)。
GA0805A101FXEBP31G 廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域:
1. 開(kāi)關(guān)電源 (SMPS) 和適配器設(shè)計(jì),用于高效能量轉(zhuǎn)換。
2. DC-DC 轉(zhuǎn)換器,特別是需要高效率和小體積的設(shè)計(jì)。
3. 電機(jī)驅(qū)動(dòng)和控制電路,提供穩(wěn)定的電流輸出和保護(hù)功能。
4. 汽車(chē)電子系統(tǒng)中的負(fù)載切換和電池管理。
5. 工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備中的功率控制模塊。
6. LED 驅(qū)動(dòng)器和其他照明相關(guān)應(yīng)用。
GA0805A101FXEBP32G
IRF7846TRPBF
FDP069N06L