GA0603Y223MBXAR31G 是一款高性能的功率MOSFET芯片,主要應(yīng)用于電源管理、開(kāi)�(guān)電源和電�(jī)�(qū)�(dòng)等場(chǎng)�。該器件采用先�(jìn)的制造工�,具有低�(dǎo)通電�、高效率和出色的熱性能等特�(diǎn)。其封裝形式為行�(yè)�(biāo)�(zhǔn)的表面貼裝類(lèi)�,適合大�(guī)模自�(dòng)化生�(chǎn)�
最大漏源電壓:60V
持續(xù)漏極電流�3.8A
�(dǎo)通電阻:2.5mΩ
工作溫度范圍�-55� � 150�
封裝形式:LFPAK33
GA0603Y223MBXAR31G 具有較低的導(dǎo)通電�,能夠顯著減少功率損耗,提高系統(tǒng)整體效率。同�(shí),它具備快速開(kāi)�(guān)速度和較低的柵極電荷,這使其非常適合高頻應(yīng)用場(chǎng)�。此外,該器件在高溫�(huán)境下依然保持�(wěn)定的性能表現(xiàn),適用于惡劣的工作條��
這款芯片還集成了靜電保護(hù)功能,提升了可靠性和抗干擾能�。其緊湊的封裝設(shè)�(jì)不僅節(jié)省了電路板空�,還�(jiǎn)化了散熱管理流程�
該型�(hào)廣泛用于各種電子�(shè)備中,包括但不限于筆記本電腦適配器、USB充電�、LED�(qū)�(dòng)器以及家用電器中的電源模�。此外,在工�(yè)�(lǐng)�,它常被用作電機(jī)控制電路中的�(guān)鍵元件,例如步�(jìn)電機(jī)或無(wú)刷直流電�(jī)的驅(qū)�(dòng)部分。得益于其高效的特性和緊湊的設(shè)�(jì),也常見(jiàn)于對(duì)體積和功耗要求較高的便攜式電子產(chǎn)品中�
GA0603Y222MBXAR31G
IRLZ44N
FDP17N06L