GA0603Y222JXAAC31G 是一款基于氮化鎵(GaN)技術(shù)的高電子遷移率晶體管(HEMT),主要用于高頻和高功率應(yīng)用。該器件采用先進(jìn)的封裝技術(shù),提供卓越的電氣性能和熱管理能力。其設(shè)計(jì)適用于射頻放大器、電源轉(zhuǎn)換以及通信設(shè)備等領(lǐng)域。
該型號(hào)屬于GaN Systems公司的高性能系列產(chǎn)品,具有低導(dǎo)通電阻和高開(kāi)關(guān)速度的特點(diǎn),能夠在高頻條件下保持高效的能量轉(zhuǎn)換。
類型:增強(qiáng)型場(chǎng)效應(yīng)晶體管
材料:氮化鎵 (GaN)
最大漏源電壓(Vds):600V
最大柵源電壓(Vgs):+6V/-10V
連續(xù)漏極電流(Id):3A
導(dǎo)通電阻(Rds(on)):220mΩ
輸入電容(Ciss):1570pF
輸出電容(Coss):85pF
反向傳輸電容(Crss):17pF
結(jié)溫范圍:-40℃至+150℃
GA0603Y222JXAAC31G 提供了出色的高頻性能,得益于GaN材料的高電子遷移率和寬帶隙特性。
1. 高效率:由于其低導(dǎo)通電阻和快速開(kāi)關(guān)特性,在高頻工作條件下仍能保持較高的能量轉(zhuǎn)換效率。
2. 小型化設(shè)計(jì):相較于傳統(tǒng)硅基器件,GaN器件能夠以更小的尺寸實(shí)現(xiàn)相同的功率密度。
3. 熱性能優(yōu)異:先進(jìn)的封裝技術(shù)和材料選擇確保器件在高負(fù)載下的穩(wěn)定運(yùn)行。
4. 寬禁帶半導(dǎo)體優(yōu)勢(shì):相比硅基器件,GaN器件具備更高的擊穿電場(chǎng)強(qiáng)度,從而支持更高的工作電壓和更低的損耗。
5. 易于驅(qū)動(dòng):兼容標(biāo)準(zhǔn)邏輯電平,簡(jiǎn)化了系統(tǒng)設(shè)計(jì)并降低了設(shè)計(jì)復(fù)雜度。
該芯片廣泛應(yīng)用于需要高效能量轉(zhuǎn)換和高頻操作的場(chǎng)景,例如:
1. 電信基礎(chǔ)設(shè)施中的射頻功率放大器。
2. 數(shù)據(jù)中心和服務(wù)器的高效電源轉(zhuǎn)換模塊。
3. 新能源汽車的車載充電器和DC/DC轉(zhuǎn)換器。
4. 工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域的高頻電源和電機(jī)驅(qū)動(dòng)器。
5. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品中的快速充電適配器。
GS66516T
Transphorm TP65H050WS
EPC2045