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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > GA0603H561JXBAP31G

GA0603H561JXBAP31G 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/6/4 19:33:27 查看 閱讀�8

GA0603H561JXBAP31G 是一款高性能的功率MOSFET芯片,廣泛應(yīng)用于開關(guān)電源、DC-DC�(zhuǎn)換器、電�(jī)�(qū)�(dòng)等電力電子領(lǐng)�。該器件采用了先�(jìn)的半�(dǎo)體制造工�,具備低�(dǎo)通電阻和高開�(guān)速度的特�(diǎn),從而提高了系統(tǒng)的效率和�(wěn)定性�
  該型�(hào)屬于某知名品牌的功率MOSFET系列�(chǎn)�,專為中高功率應(yīng)用設(shè)�(jì),能夠承受較高的電壓和電流負(fù)�,并且具有良好的熱性能表現(xiàn)�

參數(shù)

最大漏源電壓:60V
  最大連續(xù)漏極電流�32A
  �(dǎo)通電阻:3.8mΩ
  柵極電荷�120nC
  開關(guān)速度:非?�?br>  封裝形式:P31G
  工作溫度范圍�-55℃至175�

特�

GA0603H561JXBAP31G 具備以下顯著特性:
  1. 極低的導(dǎo)通電阻(Rds(on)),在高電流條件下可以有效降低功��
  2. 高效的開�(guān)性能,適合高頻應(yīng)用場(chǎng)合�
  3. �(nèi)置保�(hù)功能,例如過(guò)流保�(hù)和短路保�(hù),提升了器件的可靠��
  4. 良好的熱�(wěn)定性和散熱性能,適用于�(yán)苛的工作�(huán)��
  5. 符合RoHS�(biāo)�(zhǔn),環(huán)保無(wú)鉛設(shè)�(jì)�
  這些特點(diǎn)使該芯片成為高效能電力電子設(shè)備的理想選擇�

�(yīng)�

這款功率MOSFET芯片主要�(yīng)用于以下幾�(gè)�(lǐng)域:
  1. 開關(guān)電源(SMPS):用于提高電源�(zhuǎn)換效率�
  2. DC-DC�(zhuǎn)換器:實(shí)�(xiàn)高效的電壓調(diào)節(jié)�
  3. 電機(jī)�(qū)�(dòng):控制電�(jī)的啟�(dòng)、停止及�(diào)��
  4. 工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備:如變頻器、伺服驅(qū)�(dòng)器等�
  5. 電動(dòng)汽車及混合動(dòng)力汽車的電力系統(tǒng)�
   包括電池管理系統(tǒng)(BMS)、逆變器等�(guān)鍵部��
  由于其強(qiáng)大的電氣性能和高可靠性,GA0603H561JXBAP31G 在各類工�(yè)及消�(fèi)類電子產(chǎn)品中均表�(xiàn)出色�

替代型號(hào)

GA0603H561JXBAP30G, IRFZ44N, FDP18N06L

ga0603h561jxbap31g參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)�
  • �(jià)�在售
  • 系列GA
  • 包裝卷帶(TR�
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 電容560 pF
  • 容差±5%
  • 電壓 - 額定100V
  • 溫度系數(shù)X8R
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特�-
  • 等級(jí)AEC-Q200
  • �(yīng)�汽車�(jí)
  • 故障�-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼0603�1608 公制�
  • 大小 / 尺寸0.063" �(zhǎng) x 0.031" 寬(1.60mm x 0.80mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.038"�0.97mm�
  • 引線間距-
  • 引線樣式-